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1. (WO2010015352) WÄRMEABLEITMODUL MIT EINEM HALBLEITERELEMENT UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN SOLCHES WÄRMEABLEITMODUL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2010/015352    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2009/005501
Veröffentlichungsdatum: 11.02.2010 Internationales Anmeldedatum: 29.07.2009
IPC:
H01S 5/024 (2006.01)
Anmelder: JENOPTIK LASERDIODE GMBH [DE/DE]; Göschwitzer Strasse 29 07745 Jena (DE) (For All Designated States Except US).
LORENZEN, Dirk [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHRÖDER, Matthias [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: LORENZEN, Dirk; (DE).
SCHRÖDER, Matthias; (DE)
Vertreter: GEYER, FEHNERS & PARTNER; Perhamerstrasse 31 80687 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2008 036 439.8 05.08.2008 DE
Titel (DE) WÄRMEABLEITMODUL MIT EINEM HALBLEITERELEMENT UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN SOLCHES WÄRMEABLEITMODUL
(EN) HEAT DISSIPATION MODULE HAVING A SEMICONDUCTOR ELEMENT AND PRODUCTION METHOD FOR SUCH A HEAT DISSIPATION MODULE
(FR) MODULE DE DISSIPATION THERMIQUE AVEC UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL MODULE DE DISSIPATION THERMIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird bereitgestellt eine Wärmeableitmodul mit einem eine erste und eine gegenüberliegende zweite Seite (13, 12) aufweisenden Halbleiterelement (2), einen ersten elektrisch leitfähigen Wärmeableitkörper (3), der eine erste Kontaktfläche (6) mit einen ersten Abschnitt (8) und einem dazu benachbarten zweiten Abschnitt (9) aufweist, einem zweiten elektrisch leitfähigen Wärmeableitkörper (4), der eine der ersten Kontaktfläche (6) zugewandte zweite Kontaktfläche (7) mit einem dritten Abschnitt (10) und einem dazu benachbarten vierten Abschnitt (11) aufweist, wobei das Halbleiterelement (2) zwischen den beiden Wärmeableitkörpern (3, 4) angeordnet ist und dabei die ersten Seite (13) so an den ersten Abschnitt (8) und die zweite Seite (12) so an den dritten Abschnitt (10) gefügt sind, daß die erste Seite (12) des Halbleiterelementes (2) thermisch und elektrisch mit dem ersten Abschnitt (8) der ersten Kontaktfläche (6) und die zweite Seite (12) des Halbleiterelementes (2) thermisch und elektrisch mit dem dritten Abschnitt (10) der zweiten Kontaktfläche (7) kontaktiert ist, und wobei der zweite Abschnitt (9) mit dem vierten Abschnitt (11) über eine dazwischen angeordnete elektrische Isolierschicht (16) zwar thermisch, aber nicht elektrisch verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein Stromführungselement (5) zwischen der elektrischen Isolierschicht (16) und dem vierten Abschnitt (11) der zweiten Kontaktfläche (7) angeordnet ist, das mit der Isolierschicht (16) in thermischem Kontakt steht und das mit dem vierten Abschnitt (11) in thermischem und elektrischem Kontakt steht, wobei das Stromführungselement (15) einen über zumindest eine der beiden Kontaktflächen (6, 7) vorstehenden Anschlußabschnitt (17) aufweist.
(EN)The invention relates to a heat dissipation module having a semiconductor element (2) comprising a first side and an opposing second side (13, 12), to a first electrically conductive heat dissipating body (3) which has a first contact surface (6) with a first section (8) and an adjacent second section (9), to a second electrically conductive heat dissipation body (4) which has a second contact surface (7) that faces the first contact surface (6) and has a third section (10) and adjacent thereto a fourth section (11), the semiconductor element (2) being arranged between the two heat dissipating bodies (3, 4), the first side (13) being joined to the first section (8) and the second side (12) to the third section (10) such that the first side (12) of the semiconductor element (2) is contacted thermally and electrically with the first section (8) of the first contact surface (6) and the second side (12) of the semiconductor element (2) is contacted thermally and electrically with the third section (10) of the second contact surface (7), and the second section (9) being thermally, but not electrically connected to the fourth section (11) by an interposed electric insulating layer (16), characterized in that a current conduction element (5) is arranged between the electric insulating layer (16) and the fourth section (11) of the second contact surface (7), said element being in thermal contact with the insulating layer (16) and in thermal and electric contact with the fourth section (11), wherein the current conduction element (15) comprises an end section (17) extending at least beyond one of the two contact surfaces (6, 7).
(FR)L'invention concerne un module de dissipation thermique avec un élément semi-conducteur (2) possédant un premier et un deuxième côté qui lui est opposé (13, 12), un premier corps de dissipation thermique (3) conducteur de l'électricité, qui possède une première surface de contact (6) avec une première partie (8) et une deuxième partie (9) adjacente, un deuxième corps de dissipation thermique (4), conducteur de l'électricité, qui possède une deuxième surface de contact (7) tournée vers la première surface de contact (6), avec une troisième partie (10) et une quatrième partie (11) adjacente. L'élément semi-conducteur (2) est placé entre les deux corps de dissipation thermique (3, 4), le premier côté (13) étant placé contre la première partie (8) et le second côté (12) contre la troisième partie (10), si bien que le premier côté (13) de l'élément semi-conducteur (2) est en contact thermique et électrique avec la première partie (8) de la première surface de contact (6) et le deuxième côté (12) de l'élément semi-conducteur (2) est en contact thermique et électrique avec la troisième partie (10) de la deuxième surface de contact (7). La deuxième partie (9) est reliée à la quatrième partie (16) thermiquement mais non pas électriquement par l'intermédiaire d'une couche isolante électrique (16) disposée entre les deux. L'invention est caractérisée en ce qu'un élément conducteur de courant (5) est placé entre la couche isolante électrique (16) et la quatrième partie (11) de la deuxième surface de contact (7) et se trouve en contact thermique avec la couche isolante (16) et en contact thermique et électrique avec la quatrième partie (11). L'élément conducteur de courant (15) possède une partie de raccordement (17) qui fait saillie au-dessus d'au moins l'une des deux surfaces de contact (6, 7).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)