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1. WO2010012271 - VORRICHTUNG, INSBESONDERE ZUR STROMLEITUNG, UND EIN VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VORRICHTUNG, INSBESONDERE ZUR STROMLEITUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2010/012271
Veröffentlichungsdatum 04.02.2010
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2009/001051
Internationales Anmeldedatum 29.07.2009
IPC
H01L 23/373 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H01L 23/367 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
367wobei die Kühlung durch die Form des Bauelements bewirkt wird
CPC
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 1/0206
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
0206by printed thermal vias
H05K 1/053
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
05Insulated ; conductive substrates, e.g. insulated; metal substrate
053the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
H05K 1/056
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
05Insulated ; conductive substrates, e.g. insulated; metal substrate
056the metal substrate being covered by an organic insulating layer
H05K 2201/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
0203Fillers and particles
0206Materials
0209Inorganic, non-metallic particles
H05K 2201/10166
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10166Transistor
Anmelder
  • BROSE FAHRZEUGTEILE GMBH & CO. KG, WÜRZBURG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • REDELBERGER, Harald [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • REDELBERGER, Harald
Prioritätsdaten
10 2008 035 485.630.07.2008DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VORRICHTUNG, INSBESONDERE ZUR STROMLEITUNG, UND EIN VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VORRICHTUNG, INSBESONDERE ZUR STROMLEITUNG
(EN) APPARATUS, IN PARTICULAR FOR CONDUCTING CURRENT, AND A METHOD FOR PRODUCING AN APPARATUS, IN PARTICULAR FOR CONDUCTING CURRENT
(FR) DISPOSITIF, EN PARTICULIER POUR LA CONDUCTION DE COURANT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF, EN PARTICULIER POUR LA CONDUCTION DE COURANT
Zusammenfassung
(DE)
Vorrichtung, insbesondere zur Stromleitung, mit einem Wärme erzeugenden Element (1), insbesondere einem stromdurchflossenen Bauelement, insbesondere für hohe Leistungen, mit einem stromleitenden Element (2), insbesondere einem Leitergitter, auf das das Wärme erzeugende Element aufgebracht ist, mit einem Wärmeabführmittel (3), insbesondere einem Kühlkörper, der zur Abführung von Wärme, insbesondere als Folge von Verlustleistung, an das stromleitende Element thermisch angekoppelt ist, wobei die thermische Ankopplung des Wärmeabführmittels mittels einer Lage (4) umfassend ein wärmeleitendes, insbesondere plastisches Festmedium, insbesondere einer Lage aus einem Metall, auszuführen ist, sowie zwischen stromleitenden Element und der Lage aus dem Festmedium zumindest eine Isolationsschicht (5) zur zumindest teilweise elektrischen Isolierung zwischen stromleitenden Element und der Lage aus dem Festmedium vorgesehen ist.
(EN)
Apparatus, in particular for conducting current, having a heat-generating element (1), in particular a component through which current flows, in particular for high powers, having a current-conducting element (2), in particular a conductor grid to which the heat-generating element is applied, and having a heat-dissipating means (3), in particular a heat sink which, in order to dissipate heat, in particular as a result of power loss, is thermally coupled to the current-conducting element, wherein the heat-dissipating means should be thermally coupled using a layer (4) comprising a heat-conducting, in particular plastic, solid medium, in particular a metal layer, and at least one insulation layer (5) for at least partial electrical insulation between the current-conducting element and the solid medium layer is provided between the current-conducting element and the solid medium layer.
(FR)
L'invention concerne un dispositif, en particulier pour la conduction de courant, avec un élément générateur de chaleur (1), en particulier un composant parcouru par du courant, en particulier pour des puissances élevées, avec un élément conducteur de courant (2), en particulier une grille conductrice sur laquelle l'élément générateur de chaleur est appliqué, avec un moyen dissipateur de chaleur (3), en particulier un corps refroidisseur, qui, pour dissiper la chaleur, en particulier à la suite d'une dissipation de puissance, est thermiquement couplé à l'élément conducteur de courant, le couplage thermique du moyen dissipateur de chaleur étant à effectuer au moyen d'une couche (4) comprenant une matière solide conductrice de la chaleur, notamment ductile, en particulier une couche en métal, et il est prévu au moins une couche d'isolation (5) entre l'élément conducteur de courant et la couche en matière solide pour servir d'isolation électrique au moins partielle entre l'élément conducteur de courant et la couche en matière solide.
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