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1. (WO2010012264) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2010/012264    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2009/000988
Veröffentlichungsdatum: 04.02.2010 Internationales Anmeldedatum: 15.07.2009
IPC:
H01L 33/00 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
BINDER, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LINKOV, Alexander [RU/DE]; (DE) (For US Only).
ZEILER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BRICK, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BINDER, Michael; (DE).
LINKOV, Alexander; (DE).
ZEILER, Thomas; (DE).
BRICK, Peter; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2008 035 255.1 29.07.2008 DE
Titel (DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT
(EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement angegeben, mit - einem Anschlussträger (2), - einem optoelektronischen Halbleiterchip (1), der auf einer Montagefläche (22) des Anschlussträgers (2) angeordnet ist, und - einem strahlungsdurchlässigen Körper (3), der den Halbleiterchip (1) umgibt, wobei - der strahlungsdurchlässige Körper (3) ein Silikon enthält, - der strahlungsdurchlässige Körper (3) zumindest eine Seitenfläche (31) aufweist, die zumindest stellenweise in einem Winkel (β) < 90° zur Montagefläche (22) verläuft und - die Seitenfläche (3) durch einen Vereinzelungsprozess erzeugt ist.
(EN)The invention relates to an optoelectronic semiconductor component, having – a connection carrier (2), - an optoelectronic semiconductor chip (1) disposed on a mounting surface (22) of the connection carrier (2), and – a body transparent to radiation (3) enclosing the semiconductor chip (1), wherein – the body transparent to radiation (3) comprises a silicone, - the body transparent to radiation (3) comprises at least one side surface (31) running at least in places at an angle (β) < 90° to the mounting surface (22), and – the side surface (3) is generated by a singulation process.
(FR)L’invention concerne un élément semi-conducteur optoélectronique avec un - support de connexion (2), - une puce semi-conductrice optoélectronique (1) qui est disposée sur une surface de montage (22) du support de connexion (2) et – un corps perméable au rayonnement (3) qui entoure la puce semi-conductrice (1), - le corps perméable au rayonnement (3) contenant un silicone , - le corps perméable au rayonnement (3) présentant au moins une surface latérale (31) qui s’étend au moins par endroits à un angle (β) < 90° par rapport à la surface de montage (22) et – la surface latérale (31) étant produite par un processus de séparation.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)