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1. (WO2010012257) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2010/012257    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2009/000941
Veröffentlichungsdatum: 04.02.2010 Internationales Anmeldedatum: 02.07.2009
IPC:
H01L 33/00 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
AHLSTEDT, Magnus [SE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: AHLSTEDT, Magnus; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2008 035 901.7 31.07.2008 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING OPTOELECTRONIC COMPONENTS AND OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE COMPOSANTS OPTOÉLECTRONIQUES, ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE CORRESPONDANT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Verfahren zur waferbasierten Herstellung einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen (40,100) mit jeweils mindestens einem Halbleiterkörper (30) und einem Bauelementgehäuse, bei dem eine Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterkörpern mit jeweils einem ersten elektrischen Kontakt (31) und einem zweiten elektrischen (32) Kontakt und ein Substratwafer (10,100) mit einer ersten Hauptfläche (120) und einer zweiten Hauptfläche (120') bereitgestellt werden.
(EN)The invention relates to a method for the wafer-based production of a plurality of optoelectronic components (40, 100), which each include at least one semiconductor body (30) and a component housing, wherein a plurality of optoelectronic semiconductor bodies are provided, each having a first electrical contact (31) and a second electrical contact (32) and a substrate wafer (10, 100) with a first primary surface (120) and a second primary surface (120').
(FR)Procédé de production, sur la base d'une plaquette, d'une pluralité de composants optoélectroniques (40, 100) ayant chacun au moins un corps semi-conducteur (30) et un boîtier de composant, caractérisé en ce qu'on prépare une pluralité de corps semi-conducteurs optoélectroniques ayant chacun un premier contact électrique (31) et un second contact électrique (32) et une plaquette substrat (10, 100) ayant une première surface principale (120) et une seconde surface principale (120').
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)