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1. WO2010000226 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ORGANISCHEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND ORGANISCHES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT

Veröffentlichungsnummer WO/2010/000226
Veröffentlichungsdatum 07.01.2010
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2009/000860
Internationales Anmeldedatum 17.06.2009
IPC
H01L 51/56 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
51Festkörperbauelemente, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen; Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
50besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. organische lichtemittierende Dioden (OLED) oder polymere lichtemittierende Bauelemente (PLED)
56Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
CPC
H01L 2251/5338
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2251Indexing scheme relating to organic semiconductor devices covered by group H01L51/00
50Organic light emitting devices
53Structure
5338Flexible OLED
H01L 2251/5361
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2251Indexing scheme relating to organic semiconductor devices covered by group H01L51/00
50Organic light emitting devices
53Structure
5361OLED lamp
H01L 2251/566
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2251Indexing scheme relating to organic semiconductor devices covered by group H01L51/00
50Organic light emitting devices
56Processes specially adapted for the manufacture or treatment of OLED
566Division of substrate, e.g. for manufacturing of OLED dsiplays
H01L 51/0097
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0096Substrates
0097flexible substrates
H01L 51/524
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
524Sealing arrangements having a self-supporting structure, e.g. containers
H01L 51/5268
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5262Arrangements for extracting light from the device
5268Scattering means
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • PHILIPPENS, Marc [NL]/[DE] (UsOnly)
  • SCHEICHER, Richard [DE]/[DE] (UsOnly)
  • LOVICH, Andreas [DE]/[DE] (UsOnly)
  • FISCHER, Ansgar [DE]/[DE] (UsOnly)
  • MUELLER, Martin [DE]/[DE] (UsOnly)
  • HEUSER, Karsten [DE]/[DE] (UsOnly)
  • PAETZOLD, Ralph [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • PHILIPPENS, Marc
  • SCHEICHER, Richard
  • LOVICH, Andreas
  • FISCHER, Ansgar
  • MUELLER, Martin
  • HEUSER, Karsten
  • PAETZOLD, Ralph
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
10 2008 031 533.803.07.2008DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ORGANISCHEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND ORGANISCHES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT, AND ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
Zusammenfassung
(DE) Ein Verfahren zur Herstellung eines organischen elektronischen Bauelements umfasst insbesondere die Schritte: A) Herstellen zumindest eines funktionellen Schichtenstapels (10) mit den Teilschritten: A1) Bereitstellen eines flexiblen ersten Substrats (1), A2 ) Großflächiges Aufbringen zumindest einer organischen Schicht (2) auf dem ersten Substrat (1) mittels einer Bandbeschichtungsanlage (90) und A3) Vereinzeln des ersten Substrats (1) mit der zumindest einen organischen Schicht (2) in eine Mehrzahl funktioneller Schichtenstapel (10), B) Bereitstellen eines zweiten Substrats (5), das eine geringere Flexibilität und eine höhere Dichtigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff als das erste Substrat (1) aufweist, und C) Aufbringen des zumindest einen der Mehrzahl der funktionellen Schichtenstapel (10) mit einer der organischen Schicht (2) abgewandten Oberfläche (11) des ersten Substrats (1) auf dem zweiten Substrat (5).
(EN) A method for producing an organic electronic component comprises, in particular, the steps of: A) producing at least one functional layer stack (10) using the substeps of: A1) providing a flexible first substrate (1), A2) applying at least one organic layer (2) to a large area of the first substrate (1) using a strip coating installation (90) and A3) separating the first substrate (1) with the at least one organic layer (2) into a plurality of functional layer stacks (10), B) providing a second substrate (5) which has a lower degree of flexibility and a higher degree of impermeability to moisture and oxygen than the first substrate (1), and C) applying the at least one layer stack of the plurality of functional layer stacks (10) to the second substrate (5) by a surface (11) of the first substrate (1) which faces away from the organic layer (2).
(FR) L'invention concerne un procédé pour la fabrication d'un composant électronique organique, comprenant en particulier les étapes suivantes : A) fabrication d'au moins un empilement de couches fonctionnelles (10), comprenant les sous-étapes : A1) fourniture d'un premier substrat (1) flexible ; A2) application sur une grande surface d'au moins une couche organique (2) sur le premier substrat (1) à l'aide d'une installation de revêtement en bande (90) ; et A3) découpe du premier substrat (1) avec ladite ou lesdites couches organiques (2) en une pluralité d'empilements de couches fonctionnelles (10) ; B) fourniture d'un deuxième substrat (5) qui présente une moindre flexibilité et une plus grande étanchéité vis-à-vis de l'humidité et de l'oxygène que le premier substrat (1) ; et C) application sur le deuxième substrat (5) d'au moins un empilement, parmi la pluralité d'empilements de couches fonctionnelles (10), par une surface (11) du premier substrat (1) opposée à la couche organique (2).
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten