(DE) Ein Verfahren zur Herstellung eines organischen elektronischen Bauelements umfasst insbesondere die Schritte: A) Herstellen zumindest eines funktionellen Schichtenstapels (10) mit den Teilschritten: A1) Bereitstellen eines flexiblen ersten Substrats (1), A2 ) Großflächiges Aufbringen zumindest einer organischen Schicht (2) auf dem ersten Substrat (1) mittels einer Bandbeschichtungsanlage (90) und A3) Vereinzeln des ersten Substrats (1) mit der zumindest einen organischen Schicht (2) in eine Mehrzahl funktioneller Schichtenstapel (10), B) Bereitstellen eines zweiten Substrats (5), das eine geringere Flexibilität und eine höhere Dichtigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff als das erste Substrat (1) aufweist, und C) Aufbringen des zumindest einen der Mehrzahl der funktionellen Schichtenstapel (10) mit einer der organischen Schicht (2) abgewandten Oberfläche (11) des ersten Substrats (1) auf dem zweiten Substrat (5).
(EN) A method for producing an organic electronic component comprises, in particular, the steps of: A) producing at least one functional layer stack (10) using the substeps of: A1) providing a flexible first substrate (1), A2) applying at least one organic layer (2) to a large area of the first substrate (1) using a strip coating installation (90) and A3) separating the first substrate (1) with the at least one organic layer (2) into a plurality of functional layer stacks (10), B) providing a second substrate (5) which has a lower degree of flexibility and a higher degree of impermeability to moisture and oxygen than the first substrate (1), and C) applying the at least one layer stack of the plurality of functional layer stacks (10) to the second substrate (5) by a surface (11) of the first substrate (1) which faces away from the organic layer (2).
(FR) L'invention concerne un procédé pour la fabrication d'un composant électronique organique, comprenant en particulier les étapes suivantes : A) fabrication d'au moins un empilement de couches fonctionnelles (10), comprenant les sous-étapes : A1) fourniture d'un premier substrat (1) flexible ; A2) application sur une grande surface d'au moins une couche organique (2) sur le premier substrat (1) à l'aide d'une installation de revêtement en bande (90) ; et A3) découpe du premier substrat (1) avec ladite ou lesdites couches organiques (2) en une pluralité d'empilements de couches fonctionnelles (10) ; B) fourniture d'un deuxième substrat (5) qui présente une moindre flexibilité et une plus grande étanchéité vis-à-vis de l'humidité et de l'oxygène que le premier substrat (1) ; et C) application sur le deuxième substrat (5) d'au moins un empilement, parmi la pluralité d'empilements de couches fonctionnelles (10), par une surface (11) du premier substrat (1) opposée à la couche organique (2).
