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1. (WO2009156298) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2009/156298 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2009/057433
Veröffentlichungsdatum: 30.12.2009 Internationales Anmeldedatum: 16.06.2009
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
13
Geräte oder Verfahren, die zum Herstellen oder Justieren von Baugruppen elektrischer Schaltelemente besonders ausgebildet sind
04
Befestigen von Elementen
Anmelder:
WÜRTH ELEKTRONIK IBE GMBH [DE/DE]; Gewerbepark 8 94136 Thyrnau, DE (AllExceptUS)
KONZ, Oliver [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
KONZ, Oliver; DE
Vertreter:
PATENTANWÄLTE RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER & PARTNER; Postfach 10 40 36 70035 Stuttgart, DE
Prioritätsdaten:
102008030631.224.06.2008DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung:
(DE) Zur automatischen Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen wird vorgeschlagen, das elektronische Bauelement mit einem Halteelement zu versehen, das eine Angreifstelle für einen Sauggreifer aufweist. Das Halteelement wird als Clip ausgebildet, der sich mit dem elektronischen Bauelement verbinden lässt. Das Verbinden geschieht vorzugsweise durch ein Aufschnappen, wobei durch die Formgebung des aus Kunststoff bestehenden Clips ein Formschluss und ein Kraftschluss erreicht wird. Vorzugsweise weist der Clip auf seiner dem elektronischen Bauelement zugewandten Innenseite eine sich über mindestens einen halben Umfang erstreckende Rippe auf, die in eine Spalte in der Oberfläche des elektronischen Bauelements eingreift. Falls es sich bei dem elektronischen Bauelement um eine Spule handelt, kann die nach innen gerichtete Rippe längs einer Schraubenlinie verlaufen.
(EN) For automatic attachment of electronic components onto circuit boards, it is proposed that the electronic component be provided with a holding element that comprises a gripping point for a suction gripper.  The holding element is designed as a clip that can be connected to the electronic component. The connecting occurs preferably by a snap-on action, wherein a form fit or positive fit is achieved by the shape of the clip, which is made of plastic. Preferably, the clip comprises a rib on the inside thereof facing the electronic component, said rib extending over at least half the periphery and engaging in a gap in the surface of the electronic component. If the electronic component is a coil, the rib, which is directed inward, can run along a helical line.
(FR) L’invention concerne un composant électronique. Pour équiper automatiquement des cartes de circuits imprimés avec des composants électroniques, il est proposé de munir le composant électronique d’un élément de retenue qui présente un point de saisie pour une pince aspirante. L’élément de retenue est réalisé comme une attache qui peut être reliée au composant électronique. La liaison est effectuée de préférence par fixation immédiate, une liaison de forme et une liaison de force étant obtenue grâce à la conformation de l’attache constituée de matière synthétique. L’attache présente de préférence sur son coté intérieur orienté vers le composant électronique une nervure qui s’étend sur au moins un demi-périmètre et qui s’engage dans une fente dans la surface du composant électronique. Si le composant électronique est une bobine, la nervure orientée vers l’intérieur peut courir le long d’une ligne hélicoïdale.
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Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Also published as:
EP2298052IL210158MXMX/a/2010/014133ES2381816US20110102990CN102084734
CA2727148PT2298052MX2010014133DK2298052IN4959/KOLNP/2010