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1. (WO2009152915) VERFAHREN ZUR GALVANISCHEN KUPFERBESCHICHTUNG UND VORRICHTUNG ZUR DURCHFÜHRUNG EINES SOLCHEN VERFAHRENS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2009/152915 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2009/003655
Veröffentlichungsdatum: 23.12.2009 Internationales Anmeldedatum: 22.05.2009
IPC:
C25D 3/38 (2006.01) ,C25D 17/00 (2006.01) ,C25D 21/14 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
25
Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
D
Verfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen; Galvanoplastik; Verbinden von Werkstücken durch Elektrolyse; Vorrichtungen dafür
3
Galvanisches Abscheiden von Metallen; Bäder dafür
02
aus Lösungen
38
von Kupfer
C Chemie; Hüttenwesen
25
Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
D
Verfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen; Galvanoplastik; Verbinden von Werkstücken durch Elektrolyse; Vorrichtungen dafür
17
Konstruktionsteile oder deren Zusammenbauten für Zellen zur elektrolytischen Beschichtung
C Chemie; Hüttenwesen
25
Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
D
Verfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen; Galvanoplastik; Verbinden von Werkstücken durch Elektrolyse; Vorrichtungen dafür
21
Verfahren für Betrieb oder Wartung elektrolytischer Bäder
12
Verfahrenssteuerung oder Regelung
14
Dosieren von Badbestandteilen
Anmelder:
IPT - INTERNATIONAL PLATING TECHNOLOGIES GMBH [DE/DE]; Vor dem Lauch 10 70567 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
KURRLE, Matthias [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
KURRLE, Matthias; DE
Vertreter:
RAIBLE, Tobias; Schoderstrasse 10 70192 Stuttgart, DE
Prioritätsdaten:
10 2008 026 985.928.05.2008DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR GALVANISCHEN KUPFERBESCHICHTUNG UND VORRICHTUNG ZUR DURCHFÜHRUNG EINES SOLCHEN VERFAHRENS
(EN) COPPER ELECTROPLATING METHOD AND DEVICE FOR CARRYING OUT A METHOD OF THIS TYPE
(FR) PROCÉDÉ DE GALVANISATION AU CUIVRE ET DISPOSITIF POUR METTRE EN OEUVRE CE PROCÉDÉ
Zusammenfassung:
(DE) Bei einem Verfahren zur galvanischen Kupferbeschichtung eines Werkstücks (50), insbesondere eines Druckzylinders (50), wird einem schwefelsauren Kupferbad (30, 32, 34) zur Zuführung von Kupfer Kupfercarbonat (74, 79) zugeführt. Ein elektrolytisches Bad (30, 32, 34) enthält in Lösung Kupfer und Schwefelsäure, und in das elektrolytische Bad ist Kupfercarbonat zugegeben. Verwendung von Kupfercarbonat (74, 79) zur Zuführung von Kupfer in einem schwefelsauren Kupferbad für eine galvanische Kupferbeschichtung. Eine Galvanisiervorrichtung (10) zur Durchführung eines solchen Verfahrens ist gezeigt.
(EN) The invention relates to a method for the copper electroplating of a workpiece (50), in particular an impression cylinder (50), according to which copper carbonate (74, 79) is fed to a sulphuric-acid copper plating bath (30, 32, 34) for supplying copper. An electrolytic bath (30, 32, 34) contains a solution of copper and sulphuric acid and copper carbonate is added to said bath. The invention also relates to the use of copper carbonate (74, 79) for supplying copper in a sulphuric-acid copper plating bath during a copper electroplating method. The invention also discloses an electroplating device (10) for carrying out a method of this type.
(FR) La présente invention concerne un procédé de galvanisation au cuivre d'une pièce (50), en particulier d'un vérin hydraulique (50), du carbonate de cuivre (74, 79) étant ajouté à un bain de cuivre à l'acide sulfurique (30, 32, 34) afin d'en augmenter la teneur en cuivre. Un bain électrolytique (30, 32, 34) contient en solution du cuivre et de l'acide sulfurique, et du carbonate de cuivre est ajouté à ce bain électrolytique. L'invention a également pour objet l'utilisation de carbonate de cuivre (74, 79) pour augmenter la teneur en cuivre d'un bain de cuivre à l'acide sulfurique utilisé pour la galvanisation au cuivre. L'invention concerne aussi un dispositif de galvanisation (10) pour mettre en oeuvre ce procédé.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Also published as:
DE112009001255