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1. WO2009152908 - LEUCHTCHIP UND LEUCHTVORRICHTUNG MIT EINEM SOLCHEN

Veröffentlichungsnummer WO/2009/152908
Veröffentlichungsdatum 23.12.2009
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2009/003506
Internationales Anmeldedatum 16.05.2009
IPC
H01L 33/00 2010.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
CPC
G02B 6/0021
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
0001specially adapted for lighting devices or systems
0011the light guides being planar or of plate-like form
0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
0015provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
002by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
0021for housing at least a part of the light source, e.g. by forming holes or recesses
G02B 6/003
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
0001specially adapted for lighting devices or systems
0011the light guides being planar or of plate-like form
0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
0023provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
003Lens or lenticular sheet or layer
G02B 6/0031
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
0001specially adapted for lighting devices or systems
0011the light guides being planar or of plate-like form
0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
0023provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
0031Reflecting element, sheet or layer
G02B 6/0073
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
0001specially adapted for lighting devices or systems
0011the light guides being planar or of plate-like form
0066characterised by the light source being coupled to the light guide
0073Light emitting diode [LED]
G02B 6/4298
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4298coupling with non-coherent light sources and/or radiation detectors, e.g. lamps, incandescent bulbs, scintillation chambers
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Anmelder
  • SETRINX SARL [LU]/[LU] (AllExceptUS)
  • TONHOFER, Frederic [LU]/[LU] (UsOnly)
Erfinder
  • TONHOFER, Frederic
Vertreter
  • HEINRICH, Hanjo
Prioritätsdaten
10 2008 025 318.927.05.2008DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) LEUCHTCHIP UND LEUCHTVORRICHTUNG MIT EINEM SOLCHEN
(EN) LIGHT-EMITTING CHIP AND LIGHT-EMITTING APPARATUS HAVING SUCH A LIGHT-EMITTING CHIP
(FR) PUCE ÉLECTROLUMINESCENTE ET DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT DOTÉ D'UNE TELLE PUCE
Zusammenfassung
(DE) Ein Leuchtchip umfasst wenigstens eine Halbleiterstruktur (12), welche bei Spannungsbeaufschlagung Licht abgibt und wenigstens einen Bondbereich (28, 24c) umfasst, sowie ein die Halbleiterstruktur (12) tragendes Trägersubstrat (32). Das Trägersubstrat (32) trägt auf wenigstens einem über die Halbleiterstruktur (12) überstehenden Flächenbereich (34, 36) eine Kontaktschicht (38, 40), welche elektrisch leitend mit dem Bondbereich (28, 24c) der Halbleiterstruktur (12) verbunden ist. Außerdem ist eine Leuchtvorrichtung (56; 62; 64; 72; 86; 90; 92; 132) angegeben mit wenigstens einer Halbleiterstruktur (12), welche bei Spannungsbeaufschlagung Licht abgibt und wenigstens einen Bondbereich (28, 24c) umfasst, und mit wenigstens einer mit einer Spannungsquelle verbindbaren Anschlusseinrichtung (58, 60; 68, 70; 82), welche elektrisch leitend mit dem Bondbereich (28, 24c) der Halbleiterstruktur (12) verbunden ist. Es ist wenigstens ein Leuchtchip (10, 10') nach einem der Ansprüche 1 bis 10 vorgesehen, wobei die Anschlusseinrichtung (58, 60; 68, 70; 82) mit der Kontaktschicht (38, 40) des Leuchtchips (10, 10') elektrisch leitend verbunden ist.
(EN) A light-emitting chip comprises at least one semiconductor structure (12) which emits light when a voltage is applied and which comprises at least one bond area (28, 24c), and also a support substrate (32) which carries the semiconductor structure (12). On at least one face area (34, 36) projecting over the semiconductor structure (12), the support substrate (32) carries a contact layer (38, 40) which is electrically conductively connected to the bond area (28, 24c) of the semiconductor structure (12). In addition, a light-emitting apparatus (56; 62; 64; 72; 86; 90; 92; 132) is specified with at least one semiconductor structure (12) which emits light when a voltage is applied and which comprises at least one bond area (28, 24c), and with at least one connection device (58, 60; 68, 70; 82) which can be connected to a voltage source and which is electrically conductively connected to the bond area (28, 24c) of the semiconductor structure (12). At least one light-emitting chip (10, 10') according to one of claims 1 to 10 is provided, wherein the connection device (58, 60; 68, 70; 82) is electrically conductively connected to the contact layer (38, 40) of the light-emitting chip (10, 10').
(FR) L'invention concerne une puce électroluminescente comprenant au moins une structure semi-conductrice (12), qui émet de la lumière lorsqu'une tension est appliquée à ses bornes et comporte au moins une zone de connexion (28, 24c), ainsi qu'un substrat de support (32) supportant la structure semi-conductrice (12). Le substrat de support (32) comporte, sur au moins une zone de surface (34, 36) faisant saillie de la structure semi-conductrice (12), une couche de contact (38, 40) reliée de manière électriquement conductrice à la zone de connexion (28, 24c) de la structure semi-conductrice (12). L'invention concerne également un dispositif électroluminescent (56; 62; 64; 72; 86; 90; 92; 132) comportant au moins une structure semi-conductrice (12), qui émet de la lumière lorsqu'une tension est appliquée à ses bornes et comporte au moins une zone de connexion (28, 24c), ainsi qu'au moins un dispositif de raccordement (58, 60; 68, 70; 82) pouvant être relié à une source de tension et relié de manière électriquement conductrice à la zone de connexion (28, 24c) de la structure semi-conductrice (12). Au moins une puce électroluminescente (10, 10') selon une des revendications 1 à 10 est prévue, le dispositif de raccordement (58, 60; 68, 70; 82) étant relié de manière électriquement conductrice à la couche de contact (38, 40) de la puce électroluminescente (10, 10').
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