Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2009150087) SYSTEMTRÄGER FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTE UND VERFAHREN FÜR DESSEN HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2009/150087 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2009/056832
Veröffentlichungsdatum: 17.12.2009 Internationales Anmeldedatum: 03.06.2009
IPC:
B81B 7/00 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
81
Mikrostrukturtechnik
B
Mikrostrukturbauelemente oder -systeme, z.B. mikromechanische Bauelemente
7
Mikrostruktursysteme
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498
Leiter auf isolierenden Substraten
Anmelder:
EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
PAHL, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
WEIDNER, Karl [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
PAHL, Wolfgang; DE
WEIDNER, Karl; DE
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55 80339 München, DE
Prioritätsdaten:
102008028299.513.06.2008DE
Titel (DE) SYSTEMTRÄGER FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTE UND VERFAHREN FÜR DESSEN HERSTELLUNG
(EN) SYSTEM SUPPORT FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) SUPPORT DE SYSTÈME POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT SUPPORT
Zusammenfassung:
(DE) Ein Chip (2, 3) wird über einer Oberseite eines flexiblen Trägers (1) angeordnet und von dem Träger mechanisch entkoppelt. Elektrische Verbindungen (8, 11) des Chips sind in einer planaren Verbindungstechnik ausgeführt. Der Chip kann vom Träger durch einen Luftspalt oder eine Grundschicht (7) aus einem weichen oder kompressiblen Material getrennt sein.
(EN) A chip (2, 3) is arranged on an upper side of a flexible support (1) and mechanically separate from the support. Electrical connections (8, 11) for the chip are executed with a planar connection technique. The chip can be separated from the support by means of an air gap or a base layer (7) made of a soft or compressible material.
(FR) Une puce (2, 3) est placée sur une face supérieure d'un support souple (1) et séparée mécaniquement dudit support. Des connexions électriques (8, 11) de la puce sont réalisées selon une technique de connexion planaire. La puce peut être séparée du support par un entrefer ou par une couche de base (7) en matériau souple ou compressible.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
JP2011523068US20110133315