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1. (WO2009149979) HERSTELLUNNGSVERFAHREN FÜR EIN MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT BESTEHEND AUS EINEM TRÄGER UND EINEM HALBLEITERCHIP
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Veröff.-Nr.: WO/2009/149979 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2009/054695
Veröffentlichungsdatum: 17.12.2009 Internationales Anmeldedatum: 21.04.2009
IPC:
B81C 3/00 (2006.01) ,G01L 9/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
81
Mikrostrukturtechnik
C
Verfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen
3
Zusammenbau von Bauelementen oder Systemen aus individuell hergestellten Teilen
G Physik
01
Messen; Prüfen
L
Messen von Kraft, mechanischer Spannung, Drehmoment, Arbeit, mechanischer Leistung, mechanischem Wirkungsgrad oder des Drucks von Fluiden
9
Messen des stationären oder quasi-stationären Druckes eines Fluids oder eines fließfähigen festen Stoffes durch elektrische oder magnetische, druckempfindliche Elemente; Übertragen oder Anzeigen der Verschiebung druckempfindlicher Elemente, verwendet zum Messen des stationären oder quasi-stationären Druckes eines Fluids oder eines fließfähigen festen Stoffes durch elektrische oder magnetische Einrichtungen
Anmelder:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
Benzel, Hubert [DE/DE]; DE (UsOnly)
Henning, Frank [DE/DE]; DE (UsOnly)
Scharping, Armin [DE/DE]; DE (UsOnly)
Schelling, Christoph [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
Benzel, Hubert; DE
Henning, Frank; DE
Scharping, Armin; DE
Schelling, Christoph; DE
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Prioritätsdaten:
10 2008 002 307.809.06.2008DE
Titel (DE) HERSTELLUNNGSVERFAHREN FÜR EIN MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT BESTEHEND AUS EINEM TRÄGER UND EINEM HALBLEITERCHIP
(EN) PRODUCTION METHOD FOR A MICROMECHANICAL COMPONENT CONSISTING OF A CARRIER AND A SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) PROCÉDÉ DE RÉALISATION DE COMPOSANT MICRO-MÉCANIQUE, COMPOSITE DE COMPOSANTS CORRESPONDANT ET COMPOSANT MICRO-MÉCANIQUE CORRESPONDANT
Zusammenfassung:
(DE) Die Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauelement. Das Verfahren weist folgende Schritte auf : Bereitstellen eines ersten Verbundes (W1; W1'; W1''; W1''' ) einer Vielzahl von Halbleiterchips (SC1, SC2, SC3; SC2"; SC1''', SC2'"; SC3"' ); Bereitstellen eines zweiten Verbundes (W2; W2') einer entsprechenden Vielzahl von Trägersubstraten (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2 ''', SS3''' ); Aufdrucken einer strukturierten Haftvermittlungsschicht (SG) auf die erste vorderseitige Oberfläche (V1; V1'; V1''; V1''') und/oder die zweite vorderseitige Oberfläche (V2; V2'''), welche Ausgasungskanäle (SK, KG) aufweist; Verbinden der ersten vorderseitigen Oberfläche (V1; V1'; V1''; V1''') und der zweiten vorderseitigen Oberfläche (V2; V2''' ) über die strukturierte Haftvermittlungsschicht (SG) unter Anlegen von Druck derart, dass jeder Halbleiterchip (SC1, SC2,SC3; SC2"; SC1''', SC2''',- SC3''') mit einem entsprechenden Trägersubstrat (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3''') entsprechend einem jeweiligen mikromechanischen Bauelement verbunden wird, wobei ein Gas der Umgebungsatmosphäre durch die Ausgasungskanäle (SK, KG) nach ausserhalb entweichen kann.
(EN) The invention relates to a production method for a micromechanical component. The method has the following steps: provision of a first composite (W1; W1'; W1''; W1''') of a plurality of semiconductor chips (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3'''); provision of a second composite (W2; W2') of a corresponding plurality of carrier substrates (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3'''); printing of a structured adhesion promoter layer (SG) onto the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and/or the second front surface (V2; V2'''), said layer having degassing channels (SK, KG); connection of the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') to the second front surface (V2; V2''') by means of the structured adhesion promoter layer (SG) by the application of pressure, in such a way that each semiconductor chip (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3''') is connected to a corresponding carrier substrate (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3''') corresponding to a respective micromechanical component, permitting a gas in the ambient atmosphere to escape to the exterior through the degassing channels (SK, KG).
(FR) La présente invention concerne un procédé de réalisation d'un composant micro-mécanique, un composite de composants correspondant et un composant micro-mécanique correspondant. Le procédé comprend les opérations suivantes : préparation d'un premier composite (W1; W1'; W1''; W1''') d'une pluralité de puces semi-conductrices (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3'''), le premier composite présentant une première face avant (V1; V1'; V1''; V1''') et une première face arrière (R1; R1'; R1''; R1'''); préparation d'un deuxième composite (W2; W2') d'une pluralité correspondante de substrats de support (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3'''), le deuxième composite présentant une deuxième face avant (V2; V2''') et une deuxième face arrière (R2; R2'''); impression sur la première face avant (V1; V1'; V1''; V1''') et/ou la deuxième face avant (V2; V2'''), d'une couche d'adhérence structurée (SG) présentant des canaux de dégazage (SK, KG); alignement de la première face avant (V1; V1'; V1''; V1''') et de la deuxième face avant (V2; V2''') en fonction d'une pluralité de composants micro-mécaniques qui présentent respectivement une puce semi-conductrice (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3''') et un substrat de support (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3''') correspondant; assemblage de la première face avant (V1; V1'; V1''; V1''') et de la deuxième face avant (V2; V2''') par l'intermédiaire de la couche d'adhérence structurée (SG) sous application de pression de sorte que chaque puce semi-conductrice (SC1, SC2,SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3''') se trouve reliée à un substrat de support (SS1, SS2, SS3; SS1''',SS2''', SS3''') correspondant en fonction d'un composant micro-mécanique respectif, un gaz de l'atmosphère environnante pouvant se dégager vers l'extérieur par les canaux de dégazage (SK, KG); et séparation des composants micro-mécaniques individuels.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
EP2288573JP2011524816US20110163396US20130001711