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1. (WO2009149833) SICHERHEITSELEMENT MIT GERASTERTER SCHICHT AUF EINEM LICHTDURCHLÄSSIGEN SUBSTRAT
Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

P a t e n t a n s p r ü c h e

1. Sicherheitselement aus mindestens einem lichtdurchlässigen Substrat, auf dem sich eine im Wesentlichen opake, gerasterte Schicht aus Raster- dementen befindet, dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb der im

Wesentlichen opaken, gerasterten Schicht mindestens eine dünne, durchgehende, im Wesentlichen opake Linie in Form mindestens eines alphanumerischen Zeichens, einer Grafik oder eines Musters angeordnet ist, und das Sicherheitselement, mindestens von der Seite der im Wesent- liehen opaken, gerasterten Schicht aus betrachtet, in Aufsicht ein anderes

Erscheinungsbild zeigt als in Durchsicht.

2. Sicherheitselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die dünne, durchgehende, im Wesentlichen opake Linie eine Breite von mindestens 0,1 mm bis 5 mm, vorzugsweise von 0,2 mm bis 0,7 mm, besonders bevorzugt von etwa 0,5 mm aufweist.

3. Sicherheitselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die dünne, durchgehende, im Wesentlichen opake Linie durch einen flä- chenhaften Bereich ohne Aussparung gebildet wird.

4. Sicherheitselement nach mindestens einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die im Wesentlichen opake, gerasterte Schicht aus einer Vielzahl von Rasterelementen besteht, und die Raster- elemente

Aussparungen in der im Wesentlichen opaken Schicht sind oder im Wesentlichen opake, voneinander beabstandete Mustergrundelemente sind.

5. Sicherheitselement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Rasterelemente beliebige Form haben können und stochastisch und/ oder rasterartig angeordnet sind und/ oder in ihrem Durchmesser oder ihrem Abstand zueinander lokal variieren.

6. Sicherheitselement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Rasterelemente kreisförmig und/ oder linienförmig ausgeführt sind und kreisförmige Rasterelemente einen Durchmesser von 10 Mikrometer bis 100 Mikrometer, bevorzugt von 30 Mikrometer bis 50 Mikrometer, und linienförmige Rasterelemente eine Breite von 30 Mikrometer bis 70 Mikrometer aufweisen.

7. Sicherheitselement nach mindestens einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil der Gesamtfläche der Rasterele- mente, bezogen auf die gesamte Fläche des Sicherheitselements, 10% bis

40%, bevorzugt etwa 20% beträgt.

8. Sicherheitselement nach mindestens einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die im Wesentlichen opake, gerasterte Schicht aus Metall besteht.

9. Sicherheitselement nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die im Wesentlichen opake, gerasterte Schicht aus einer gedruckten Schicht besteht.

10. Sicherheitselement nach mindestens einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass über die im Wesentlichen opake, gerasterte Schicht mindestens eine optisch variable Dünnfilmschicht, bestehend aus mindestens einer dielektrischen Schicht und mindestens einer teildurchlässigen oder reflektierenden Schicht, aufgebracht ist.

11. Sicherheitselement nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, da- durch gekennzeichnet, dass über die im Wesentlichen opake, gerasterte

Schicht mindestens eine lichtdurchlässige, flüssigkristalline Schicht aufgebracht ist.

12. Sicherheitselement nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Substrats, auf die die im Wesentlichen opake, gerasterte

Schicht aus Rasterelementen aufgebracht ist, zumindest in Teilbereichen geprägte diffraktive Strukturen oder eine Prägelackschicht mit eingeprägten diffraktiven Strukturen aufweist.

13. Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements nach mindestens einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Rasterelemente auf das lichtdurchlässige Substrat aufgedruckt oder aufgedampft werden oder durch Demetallisierung aus einer zumindest in Teilbereichen vollflächig auf das Substrat aufgedampften Schicht erzeugt werden.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufdampfen der Rasterelemente mittels Vakuumbedampfung, wie Sputtern, reaktives Sputtern, Physical Vapor Deposition oder Chemical Vapor De- position erfolgt.

15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Demetallisierung mittels Waschverfahren, Ätzen, Öl-Ablation, Lift-Off oder Laserdemetallisierung erfolgt.