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1. (WO2009149771) GEHÄUSE ZUR VERPACKUNG EINES BAUELEMENTS UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN GEHÄUSE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2009/149771 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2008/066610
Veröffentlichungsdatum: 17.12.2009 Internationales Anmeldedatum: 02.12.2008
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
495
Leiterrahmen
Anmelder:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
HAAG, Frieder [DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHELLKES, Eckart [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
HAAG, Frieder; DE
SCHELLKES, Eckart; DE
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Prioritätsdaten:
102008002391.412.06.2008DE
Titel (DE) GEHÄUSE ZUR VERPACKUNG EINES BAUELEMENTS UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN GEHÄUSE
(EN) HOUSING FOR PACKAGING A STRUCTURAL COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A HOUSING
(FR) BOÎTIER POUR ENCAPSULER UN COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN BOÎTIER
Zusammenfassung:
(DE) Es wird ein Gehäuse zur Verpackung eines Bauelements vorgeschlagen, wobei das Gehäuse ein Anschlusselement zumindest teilweise umschließt, wobei das Bauelement elektrisch leitfähig mit einer ersten Seite des Anschlusselements verbunden ist und wobei das Anschlusselement eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite aufweist und wobei ferner die erste Seite einen geätzten ersten Bereich und die zweite Seite einen geätzten zweiten Bereich aufweist.
(EN) The invention relates to a housing for packaging a structural component, the housing at least partly enclosing a connecting element, wherein the structural component is connected to a first side of the connecting element in an electrically conductive manner and the connecting element has a second side opposite the first side, characterized in that the first side has an etched first region and the second side an etched second region.
(FR) La présente invention propose un boîtier pour encapsuler un composant. Le boîtier enferme au moins partiellement un élément de connexion dont un premier côté est relié de manière électroconductrice avec le composant. L’élément de connexion comporte un deuxième côté opposé au premier côté. Le premier côté comporte en outre une zone gravée et le deuxième côté comporte une deuxième zone gravée.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)