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1. (WO2009147036) LED-BELEUCHTUNGSANORDNUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2009/147036 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2009/056416
Veröffentlichungsdatum: 10.12.2009 Internationales Anmeldedatum: 27.05.2009
IPC:
F21K 99/00 (2010.01) ,H01L 25/075 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
F Maschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21
Beleuchtung
K
Anderweitig nicht vorgesehene Lichtquellen
99
Sachverhalte, soweit nicht in anderen Gruppen dieser Unterklasse vorgesehen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
075
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L33/87
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
GERHARD, Detlef [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
GERHARD, Detlef; DE
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2008 026 628.003.06.2008DE
Titel (DE) LED-BELEUCHTUNGSANORDNUNG
(EN) LED LIGHTING ARRAY
(FR) DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE À DEL
Zusammenfassung:
(DE) LED-Beleuchtungsanordnung, die mindestens eine Mehrlagenleiterplatte (1) auf der im Wesentlichen in eine Richtung strahlende LED-Chips (2) zur Bildung von Flächenstrahlern mit dreidimensionalem Aufbau auf mehreren stufenförmig ausgebildeten Metalllagen (21, 22, 23, 24) vorgesehen ist, mindestens einen elektrischen Anschluss eines LED-Chips (2) an die Metalllage (n), auf der der LED-Chip aufgebracht ist, mindestens einen weiteren direkten elektrischen Anschluss (4) eines LED-Chips (2) an die darüber liegende Metalllage (n+1) und mindestens einen weiteren elektrischen Anschluss zwischen der Metalllage (n) und einer tiefer liegenden Metalllage (n-1) umfasst.
(EN) Disclosed is an LED lighting array comprising at least one multilayer circuit board (1), on which LED chips substantially emitting in one direction are arranged on several staggered metal layers (21, 22, 23, 24) in order to form planar emitters having a three-dimensional structure, at least one electrical connection of an LED chip (2) to the metal layer (n) on which the LED chip is mounted, at least one other direct electrical connection (4) of an LED chip (2) to the metal layer (n+1) lying thereabove, and at least one more electrical connection between the metal layer (n) and a lower-lying metal layer (n-1).
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'éclairage à DEL présentant : au moins une carte de circuits imprimés (1) multicouche sur laquelle se trouvent des puces DEL (2) émettant sensiblement dans une direction, destinées à constituer des émetteurs de rayonnement plans de structure tridimensionnelle sur plusieurs couches métalliques (21, 22, 23, 24) en gradins; au moins une connexion électrique d'une puce DEL (2) à la couche métallique (n) sur laquelle est mise en place la puce DEL; au moins une autre connexion électrique directe (4) d'une puce DEL (2) à la couche métallique (n+1) du dessus; et au moins une autre connexion électrique entre la couche métallique (n) et la couche métallique (n-1) du dessous.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
EP2283275