Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2009144224) HERMETISCH GESCHLOSSENES GEHÄUSE FÜR ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE UND HERSTELLUNGSVERFAHREN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2009/144224 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2009/056377
Veröffentlichungsdatum: 03.12.2009 Internationales Anmeldedatum: 26.05.2009
IPC:
H01L 23/06 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
02
Gehäuse; Abdichtungen
06
gekennzeichnet durch das Material des Gehäuses oder dessen elektrische Eigenschaften
Anmelder:
EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
BAUER, Christian [DE/DE]; DE (UsOnly)
KRÜGER, Hans [DE/DE]; DE (UsOnly)
PORTMANN, Jürgen [DE/DE]; DE (UsOnly)
STELZL, Alois [AT/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
BAUER, Christian; DE
KRÜGER, Hans; DE
PORTMANN, Jürgen; DE
STELZL, Alois; DE
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstraße 55 80339 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2008 025 202.627.05.2008DE
Titel (DE) HERMETISCH GESCHLOSSENES GEHÄUSE FÜR ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE UND HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) HERMETICALLY SEALED HOUSING FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND MANUFACTURING METHOD
(FR) BOÎTIER HERMÉTIQUEMENT CLOS POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Zusammenfassung:
(DE) Auf einem Wafer (1) aufgebrachte Rahmen (3) werden eingeebnet und mit einer Deckfolie abgedeckt, sodass gasdichte Gehäuse für Bauelementstrukturen (5), insbesondere für Filter- oder MEMS-Strukturen, gebildet werden. Innere Säulen (4) können zum Abstützen des Gehäuses und für den Masseanschluss vorgesehen sein; äußere Säulen (4) können für den elektrischen Anschluss vorgesehen und über Leiterbahnen (6), die vonden Rahmen (3)elektrisch isoliert sind, mit den Bauelementstrukturen verbunden sein.
(EN) Frames (3) attached to a wafer (1) are planarized and covered with a cover film so that housings for component structures (5), in particular for filter or MEMS structures, can be formed that are sealed against gases. Interior columns (4) can be provided for supporting the housing and for grounding; exterior columns (4) can be provided for electrical connection and can be connected to the component structures by way of conduction paths (6) that are electrically insulated from the frame (3).
(FR) Selon l'invention, des châssis (3) appliqués sur une tranche (1) sont planarisés et recouverts d'une feuille de recouvrement, de façon à élaborer des boîtiers étanches aux gaz pour structures de composants (5), en particulier des structures de filtres ou de systèmes micro-électromécaniques (MEMS). Des colonnes internes (4) peuvent être prévues pour l'appui du boîtier et la connexion à la terre; des colonnes externes (4) peuvent être prévues pour le raccordement électrique et reliées aux structures de composants par des pistes conductrices (6) isolées électriquement des châssis (3).
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
JP2011522409US20110114355