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1. (WO2009144215) LEITERPLATTENANORDNUNG FÜR THERMISCH BELASTETE ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE, INSBESONDERE IN KRAFTFAHRZEUGSTEUERGERÄTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2009/144215 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/EP2009/056359
Veröffentlichungsdatum: 03.12.2009 Internationales Anmeldedatum: 26.05.2009
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
Anmelder:
CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG [DE/DE]; Guerickestraße 7 60488 Frankfurt, DE (AllExceptUS)
HEISE, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
HEISE, Andreas; DE
Allgemeiner
Vertreter:
CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG; Guerickestraße 7 60488 Frankfurt, DE
Prioritätsdaten:
10 2008 025 078.326.05.2008DE
10 2009 022 110.720.05.2009DE
Titel (DE) LEITERPLATTENANORDNUNG FÜR THERMISCH BELASTETE ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE, INSBESONDERE IN KRAFTFAHRZEUGSTEUERGERÄTEN
(EN) CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT FOR THERMALLY STRESSED ELECTRONIC COMPONENTS, IN PARTICULAR IN MOTOR VEHICLE CONTROL APPARATUS
(FR) AGENCEMENT DE CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS POUR COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES SOLLICITÉS THERMIQUEMENT, EN PARTICULIER DANS DES APPAREILS DE COMMANDE DE VÉHICULES AUTOMOBILES
Zusammenfassung:
(DE) Leiterplattenanordnung, insbesondere mehrlagige Leiterplattenanordnung (16), mit mindestens einer Schwachstrom-Leiterbahn, wobei die Leiterplattenanordung geeignet zur Bestückung mit mindestens einem zu kühlenden elektronischen Leistungsbauelement ist, wobei die aus einem nichtleitenden Material bestehende Leiterplatte mindestens ein in die Leiterplatte eingebettetes Kühlinlay (22, 21, 22´) zur Kühlung des Leistungsbauelements umfasst, wobei das Kühlinlay zumindest teilweise ein Hochstromleitelement für das mindestens eine elektronische Leistungsbauelement bildet, wobei der Leitungsquerschnitt oder die Stromtragfähigkeit des Hochstromleitelements wesentlich höher ist, als der Leitungsquerschnitt oder die Stromtragfähigkeit der Schwachstrom-Leiterbahn, und wobei das Hochstromleitelement zur elektrischen Kontaktierung des Leistungsbauelements genutzt und/oder mitgenutzt wird.
(EN) Circuit board arrangement, in particular multiple layer circuit board arrangement (16) with at least one low-power circuit path, wherein the circuit board arrangement is suitable for population with at least one electronic circuit board element to be cooled, wherein the circuit board consisting of a nonconductive material comprises at least one cooling inlay (22, 21, 22’) embedded in the circuit board for cooling of the power component, wherein the cooling inlay forms at least in part, a high power guide element for the at least one electronic power component, wherein the line cross section or the power carry capacity of the high power guide element is significantly greater than the line cross section or the current carry capacity of the low power circuit path, and wherein the high power guide element is used and/or is also used for electrical contacting of the power component.
(FR) L'invention concerne un agencement de carte à circuits imprimés, en particulier un agencement de carte à circuits imprimés à couches multiples (16), qui comporte au moins une piste conductrice pour courants faibles, l'agencement de carte à circuits imprimés convenant pour le montage d'au moins un composant électronique de puissance qui doit être refroidi. La carte de circuits imprimés, faite dans un matériau non conducteur, comprend au moins un insert de refroidissement (22, 21, 22') encastré dans la carte à circuits imprimés pour le refroidissement du composant de puissance. L'insert de refroidissement constitue au moins partiellement un élément conducteur pour courants forts pour ledit ou lesdits composants électroniques de puissance. La section ou l'intensité maximale admissible de l'élément conducteur pour courants forts est nettement supérieure à la section ou à l'intensité maximale admissible de la piste conductrice pour courants faibles, et l'élément conducteur pour courants forts est utilisé et/ou co-utilisé pour le raccordement électrique du composant de puissance.
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Also published as:
EP2283715US20110096495