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1. (WO2009143789) OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2009/143789 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/DE2009/000438
Veröffentlichungsdatum: 03.12.2009 Internationales Anmeldedatum: 31.03.2009
IPC:
H01L 31/0203 (2006.01) ,H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 31/0232 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31
Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02
Einzelheiten
0203
Gehäuse; Einkapselungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498
Leiter auf isolierenden Substraten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31
Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02
Einzelheiten
0232
Optische Elemente oder Anordnungen, die mit dem Bauelement baulich vereinigt sind
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg, DE (AllExceptUS)
JÄGER, Harald [DE/DE]; DE (UsOnly)
ZITZLSPERGER, Michael [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
JÄGER, Harald; DE
ZITZLSPERGER, Michael; DE
Vertreter:
MUCH, Florian; Epping Hermann Fischer Patentanwaltsgesellschaft Mbh Ridlerstrasse 55 80339 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2008 019 269.417.04.2008DE
10 2008 024 704.921.05.2008DE
Titel (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTO-ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTO-ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung:
(DE) Es wird ein optoelektronisches Bauteil mit einem Anschlussträger (10), aufweisend einen strukturierten Trägerstreifen (1), bei dem Zwischenräume (2) mit einem elektrisch isolierenden Material (3) ausgefüllt sind, und einem optoelektronischen Halbleiterchip (4) angegeben, der auf eine Oberseite (10a) des Anschlussträgers befestigt und elektrisch angeschlossen ist.
(EN) An optoelectronic component having a connecting carrier (10) is provided, comprising a structured carrier strip (1), in which clearances (2) are filled in with an electrically insulating material (3), and an optoelectronic semiconductor strip (4), said component being fastened to a top (10a) of the connecting carrier and being electrically connected.
(FR) L'invention porte sur un composant opto-électronique comportant un support de connexion (10), lequel comprend une bande support structurée (1), les espaces intermédiaires (2) étant remplis d'un matériau électriquement isolant (3), et comportant une puce semi-conductrice optoélectronique (4), qui est fixée sur une face supérieure (10a) du support de connexion et est électriquement raccordée.
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Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Also published as:
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