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1. WO2009135539 - KAMERAMODUL MIT VERBESSERTEM KÜHLKONZEPT

Veröffentlichungsnummer WO/2009/135539
Veröffentlichungsdatum 12.11.2009
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2008/065786
Internationales Anmeldedatum 19.11.2008
IPC
H01L 27/146 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiterschaltungselementen oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen
14mit Halbleiterschaltungselementen, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung
144Strahlungsgesteuerte Bauelemente
146Strukturen für Bildaufnahmeeinheiten
H01L 35/32 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
35Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeckeffekt oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer Effekte; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
28nur mit Peltiereffekt oder Seebeckeffekt arbeitend
32gekennzeichnet durch den Aufbau oder die Gestaltung der Zelle oder des Thermoelements, die das Bauelement bilden
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/49171
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
491Disposition
4912Layout
49171Fan-out arrangements
H01L 27/14618
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14618Containers
H01L 2924/0102
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
0102Calcium [Ca]
H01L 31/024
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
024Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
H04N 5/2253
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, TV cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules for embedding in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
225Television cameras ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
2251Constructional details
2253Mounting of pick-up device, electronic image sensor, deviation or focusing coils
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • SEGER, Ulrich [DE]/[DE] (UsOnly)
  • APEL, Uwe [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • SEGER, Ulrich
  • APEL, Uwe
Gemeinsamer Vertreter
  • ROBERT BOSCH GMBH
Prioritätsdaten
10 2008 001 675.609.05.2008DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) KAMERAMODUL MIT VERBESSERTEM KÜHLKONZEPT
(EN) CAMERA MODULE WITH IMPROVED COOLING DESIGN
(FR) MODULE DE CAMÉRA À CONCEPT DE REFROIDISSEMENT AMÉLIORÉ
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Kameramodul (110) zur Aufnahme von Bilddaten, insbesondere für den Einsatz im Kraftfahrzeugbereich. Das Kameramodul (110) umfasst mindestens einen Bildsensorchip (112), insbesondere einen nicht-gekapselten Bildsensorchip (112). Weiterhin umfasst das Kameramodul (110) mindestens ein Peltierelement (128) mit mindestens einer kühlenden Oberfläche (138). Der Bildsensorchip (112) ist mit der kühlenden Oberfläche (138) durch mindestens ein Wärmesammelelement (136), insbesondere mindestens eine Wärmesammelfolie, verbunden.
(EN)
The invention relates to a camera module (110) for recording of image data, in particular for use in the motor vehicle industry.  The camera module (110) comprises at least one image sensor chip (112), in particular a non-encapsulated image sensor chip (112).  In addition, the camera module (110) comprises at least one Peltier element (128) with at least one cooling surface (138).  The image sensor chip (112) is connected to the cooling surface (138) by at least one heat collector element (136), in particular at least one heat collector foil.
(FR)
L’invention concerne un module de caméra (110) permettant d’enregistrer des données d’image et destiné en particulier à être utilisé dans le domaine automobile. Le module de caméra (110) comprend au moins une puce de capteur d’image (112), en particulier une puce de capteur d’image non encapsulée (112). Le module de caméra (110) comprend en outre au moins un élément Peltier (128) pourvu au moins d’une surface refroidissante (138). La puce de capteur d’image (112) est reliée à la surface refroidissante (138) par au moins un élément accumulateur de chaleur (136), en particulier par au moins un film accumulateur de chaleur.
Auch veröffentlicht als
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