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1. (WO2009080471) BONDVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG ELEKTRISCH LEITFÄHIGER VERBINDUNGEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2009/080471    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2008/066900
Veröffentlichungsdatum: 02.07.2009 Internationales Anmeldedatum: 05.12.2008
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), B23K 20/00 (2006.01)
Anmelder: HESSE & KNIPPS GMBH [DE/DE]; Vattmannstrasse 6, 33100 Paderborn (DE) (For All Designated States Except US).
HESSE, Hans-Jürgen [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HESSE, Hans-Jürgen; (DE)
Vertreter: BRÖTZ, Helmut; Corneliusstrasse 45, 42329 Wuppertal (DE)
Prioritätsdaten:
10 2007 063 588.7 21.12.2007 DE
Titel (DE) BONDVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG ELEKTRISCH LEITFÄHIGER VERBINDUNGEN
(EN) BONDING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONNECTIONS
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE POUR FORMER DES CONNEXIONS ÉLECTROCONDUCTRICES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bondvorrichtung, aufweisend zumindest ein Bondwerkzeug und aufweisend eine Schneideinrichtung zum teilweisen oder vollständigen Zertrennen des Leiterquerschnittes und schlägt zur vorteilhaften Weiterbildung vor, dass auf der Schneideinrichtung (9) zumindest ein Piezoelement (17) montiert ist, da es bei Erregung mittels elektrischer Wechselspannung, vorzugsweise im Ultraschall-Frequenzbereich, zumindest einen Teilbereich der Schneideinrichtung (9), vorzugsweise zumindest eine Schneide (10) der Schneideinrichtung (9), in Schwingungen versetzt. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung elektrisch leitfähiger Verbindungen zwischen Verbindungspartnern mittels Befestigung von elektrischem Leiter an den miteinander elektrisch leitfähig zu verbindenden Verbindungspartnern durch Bondverbindungen, vorzugsweise Ultraschall-Bondverbindungen, wobei nach dem Herstellen einer gewünschten Anzahl von Bond Verbindungen zum Abtrennen eines Längenabschnittes des Leiters der Querschnitt des Leiters mittels einer Schneideinrichtung teilweise oder ganz zertrennt wird, und schlägt zur vorteilhaften Weiterbildung vor, dass die Schneideinrichtung (9), während der Leiterquerschnitt ganz oder teilweise zertrennt wird, zumindest in einem Teilbereich (20) der Schneideinrichtung (9), vorzugsweise zumindest an deren Schneide (10), in Schwingungen versetzt wird.
(EN)The present invention relates to a bonding device, having at least one bond tool and having a cutting mechanism for partial or complete severing of the conductor cross-section and proposes for advantageous further development that at least one piezoelement (17) is mounted on the cutting mechanism (9), since at least a partial zone of the cutting mechanism (9), preferably at least one cutting edge (10) of the cutting mechanism (9), is set vibrating by excitation by way of electric AC voltage, preferably in the ultrasound frequency range. The invention also relates to a method for producing electrically conductive connections between connection partners by means of attaching electric conductors to the connection partners to be connected to one another electrically conductively by bond connections, preferably ultrasound bond connections, wherein the cross-section of the conductor is severed partially or fully by means of a cutting mechanism after a desired number of bond connections is made for separating a longitudinal section of the conductors, and proposes for advantageous further development that the cutting mechanism (9) is set vibrating at least in a partial zone (20) of the cutting mechanism (9), preferably at least on its cutting edge (10), whereas the conductor cross-section is severed fully or partially.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de soudage qui présente au moins un outil de soudage et un système de découpe qui découpe partiellement ou complètement la section transversale du conducteur, et propose comme développement avantageux de monter sur le système de découpe (9) au moins un élément piézoélectrique (17) qui, lorsqu'il est excité au moyen d'une tension électrique alternative, de préférence dans la plage de fréquences des ultrasons, met en oscillation au moins une partie du système de découpe (9) et de préférence au moins une lame (10) du système de découpe (9). L'invention concerne en outre un procédé de formation de connexions électriquement conductrices entre des partenaires de connexion, par fixation d'un conducteur électrique sur les partenaires de connexion à relier l'un à l'autre de manière électriquement conductrice, par des connexions collées, de préférence des connexions soudées par ultrasons, la section transversale du conducteur étant découpée partiellement ou totalement au moyen d'un système de découpe après formation d'un nombre souhaité de connexions soudées, pour découper un segment du conducteur en longueur. L'invention propose comme développement avantageux que pendant que la section transversale du conducteur est découpée totalement ou partiellement, le système de découpe (9) soit mis en oscillation au moins au niveau d'une partie (20) du système de découpe (9) et de préférence au moins au niveau de sa lame (10).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)