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1. (WO2009059752) VERFAHREN UND MITTEL ZUM VERBINDEN DÜNNER METALLSCHICHTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2009/059752    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2008/009316
Veröffentlichungsdatum: 14.05.2009 Internationales Anmeldedatum: 05.11.2008
IPC:
H01L 31/02 (2006.01), B23K 26/32 (2006.01)
Anmelder: EUROPEAN SPACE AGENCY [FR/FR]; 8-10 rue Mario-Nikis 75738 Paris Cedex 15 (FR) (For All Designated States Except US).
ZIMMER, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BRAUN, Alexander [DE/DE]; (DE) (For US Only).
OTTE, Karsten [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GERLACH, Lothar [DE/NL]; (NL) (For US Only)
Erfinder: ZIMMER, Klaus; (DE).
BRAUN, Alexander; (DE).
OTTE, Karsten; (DE).
GERLACH, Lothar; (NL)
Vertreter: ERNY, Tobias; MERH-IP Paul-Heyse-Str. 29 80336 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2007 052 972.6 07.11.2007 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND MITTEL ZUM VERBINDEN DÜNNER METALLSCHICHTEN
(EN) METHOD AND MEANS FOR CONNECTING THIN METAL LAYERS
(FR) PROCÉDÉ ET MOYENS PERMETTANT DE RELIER DES COUCHES MÉTALLIQUES MINCES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Eine Konfiguration zum Bonden von dünnen Metallschichten (2, 6) auf zwei Werkstücken {B} und {A}, z.B. Solarzelle {A} und foliengestützen/verstärkten Kontaktbändchen {B}, und eine Methode zur stabilen Herstellung einer Bondverbindung einschließlich der Schritte (i) zur Entfernung der Trägerfolie (1) von der Solarzelle, (ii) dem Zusammenpressen der beiden Folien/Schichten von Solarzelle {A} und Kontaktbändchen {B} gegeneinander und (iii) der Bestrahlung der beiden Teile von der Seite des Rückkontaktes (2) der Dünnschichtsolarzelle {A} wird vorgestellt. Entsprechend der Erfindung werden vorzugsweise zwei oder drei Laserbearbeitungsschritte angewendet, um die Trägerfolie (1) der Dünnschichtsolarzelle durch Ablation mit einem Kurzpulslaser zu entfernen und die erste Metallschicht, z.B. den Rückkontakt (2) der Solarzelle, mit der zweiten Metallschicht, z.B. einer Metallschicht (6) der Kontaktbändchen, durch Bestrahlung mit einem Langzeitpulslaser zu vernieten. Die Energiedichte, Pulsdauer und temporäre Pulsform, die Pulsfrequenz und die Wellenlänge werden bezüglich der Ablation und des Schweiß/Vernietungsprozesses entsprechend der spezifischen verwendeten Materialien gewählt. Eine derartige Laservernietung kann zum elektrischen Kontaktieren von Dünnschichtsolarzellen mit flexiblen Kontaktbändchen angewendet werden.
(EN)Disclosed are a configuration for bonding thin metal layers (2, 6) to two workpieces {B} and {A}, e.g. a solar cell {A} and film-backed/reinforced small contact strips {B} as well as a method for the stable creation of a bond connection, comprising the following steps: (i) the backing film (1) is removed from the solar cell; (ii) the two films/layers of the solar cell {A} and the small contact strip {B} are pressed together; and (iii) the two parts are irradiated from the side of the rear contact 2 of the thin-film solar cell {A}. According to the invention, preferably two or three laser treatment steps are used for removing the backing film (1) of the thin-film solar cell in an ablation process by means of a short-pulse laser and riveting the first metal layer, e.g. the rear contact (2) of the solar cell, to the second metal layer, e.g. a metal layer (6) of the small contact strip, by irradiating the same by means of a long-pulse laser. The energy density, pulse duration and temporary pulse form, pulse frequency, and wavelength for the ablation process and the welding/riveting process are selected according to the specific materials used. Such a laser riveting process can be used for electrically contacting thin-film solar cells with small flexible contact strips.
(FR)La présente invention concerne une configuration permettant de relier une couche métallique mince sur deux pièces (B) et (A), par ex. des cellules solaires et des bandelettes de contact renforcées par film, ainsi qu'un procédé permettant d'établir de façon stable une telle liaison. Le procédé comprend les étapes qui consistent (i) à retirer le film support de la cellule solaire, (ii) à comprimer les deux films/couches l'un contre l'autre et (iii) à exposer les deux pièces à un rayonnement depuis la face du contact arrière de la cellule solaire à couche mince. Selon l'invention, de préférence deux ou trois étapes de traitement au laser sont mises en oeuvre pour retirer le film support de la cellule solaire à couche mince, par ablation avec un laser à impulsions courtes, et pour riveter la première couche métallique, par ex. le contact arrière de la cellule solaire, à la deuxième couche métallique, par ex. les bandelettes de contact, par exposition au rayonnement d'un laser à impulsions de longue durée. La densité d'énergie, la durée de l'impulsion, la forme provisoire de l'impulsion, la fréquence de l'impulsion et la longueur d'onde sont choisies selon l'ablation et le processus de soudure/rivetage en fonction des matériaux spéciaux utilisés. Un tel rivetage au laser peut être utilisé pour une mise en contact électrique de cellules solaires à couche mince avec des bandelettes de contact souples.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)