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1. (WO2009056387) HF-CHIPMODUL, HF-BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HF-BAUGRUPPE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2009/056387    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2008/062138
Veröffentlichungsdatum: 07.05.2009 Internationales Anmeldedatum: 12.09.2008
IPC:
H01L 23/66 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01), G01S 7/03 (2006.01), H01Q 1/52 (2006.01), H01Q 21/08 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
WOSTRADOWSKI, Uwe [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BRUEGGEMANN, Oliver [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WEIKERT, Lars [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HANSEN, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHMIDT, Ewald [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: WOSTRADOWSKI, Uwe; (DE).
BRUEGGEMANN, Oliver; (DE).
WEIKERT, Lars; (DE).
HANSEN, Thomas; (DE).
SCHMIDT, Ewald; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2007 051 875.9 30.10.2007 DE
Titel (DE) HF-CHIPMODUL, HF-BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HF-BAUGRUPPE
(EN) HF CHIP MODULE, HF ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING AN HF ASSEMBLY
(FR) MODULE DE PUCE HF, ENSEMBLE HF ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ENSEMBLE HF
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung schafft ein HF-Chipmodul mit einem streifenförmigen, flächigen Substrat (2) mit einer vorderseitigen Oberfläche (VS) und einer rückseitigen Oberfläche (RS); mindestens einem HF-Chip (1) mit einer Vorderseite (V) und einer Rückseite (R), der über seine Vorderseite (V) auf vorderseitige Oberfläche (V) des Substrates (2) angebracht ist; wobei die Vorderseite (V) des HF-Chips (1) mindestens eine Antenneneinrichtung (3a) aufweist oder mindestens einen Antennenanschluss (8b) aufweist, der mit einer auf der rückseitigen Oberfläche (RS) des Substrates (2) vorgesehenen Antenneneinrichtung (3b) verbunden ist; wobei die Vorderseite (V) des HF-Chips (1) Kontaktflächen (8a) aufweist, die mit auf der vorderseitigen Oberfläche (VS) des Substrates (2) vorgesehenen Leiterbahnen (6) verbunden sind; wobei die Leiterbahnen (6) zu entsprechenden Anschlussbereichen (7a; 7b) verlaufen, welche vom HF-Chip (1) in Längsrichtung des Substrates (2) versetzt zumindest auf der vorderseitigen Oberfläche (VS) des Substrates (2) vorgesehen sind. Die Erfindung schafft ebenfalls eine HF-Baugruppe sowie ein Verfahren zur Herstellung einer HF-Baugruppe.
(EN)The invention relates to an HF chip module comprising a planar strip substrate (2) having a front surface (VS) and a rear surface (RS); at least one HF chip (1) having a front (V) and a rear (R), which chip is mounted on the front surface (V) of the substrate (2) via its front (V); the front (V) of the HF chip (1) comprising at least one antenna element (3a) or at least one antenna connection (8b) which is connected to an antenna element (3b) on the rear surface (RS) of the substrate (2); the front (V) of the HF chip (1) having contact surfaces (8a) which are connected to strip conductors (6) on the front surface (VS) of the substrate (2); the strip conductors (6) leading to corresponding connecting zones (7a; 7b) which are provided at least on the front surface (VS) of the substrate (2), off-set from the HF chip (1) in the longitudinal direction of the substrate (2). The invention also relates to an HF assembly and to a method for producing said HF assembly.
(FR)L'invention concerne un module de puce HF qui comprend un substrat (2) plat en forme de bande présentant une surface avant (VS) et une surface arrière (RS), au moins une puce HF (1) comprenant une face avant (V) et une face arrière (R), fixée par sa face avant (V) sur la surface avant (VS) du substrat (2), la face avant (V) de la puce HF (1) comportant au moins un dispositif d'antenne (3a), ou au moins une connexion d'antenne (8b) reliée à un dispositif d'antenne (3b) disposé sur la face arrière (RS) du substrat (2). La face avant (V) de la puce HF (1) est dotée de plages de contact (8a) qui sont connectées à des pistes conductrices (6) prévues sur la surface avant (VS) du substrat (2), lesdites pistes conductrices (6) s'étendant jusqu'à des zones de connexion (7a; 7b) correspondantes, décalées de la puce HF (1) dans le sens de la longueur du substrat (2) et prévues au moins sur la surface avant (VS) du substrat (2). L'invention porte également sur un ensemble HF et sur un procédé de production d'un ensemble HF.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)