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1. (WO2009052816) TRÄGERKÖRPER FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2009/052816    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2008/001772
Veröffentlichungsdatum: 30.04.2009 Internationales Anmeldedatum: 26.10.2008
IPC:
H01L 23/14 (2006.01)
Anmelder: LORENZEN, Dirk [DE/DE]; (DE)
Erfinder: LORENZEN, Dirk; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2007 051 800.7 26.10.2007 DE
Titel (DE) TRÄGERKÖRPER FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE
(EN) SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENTS
(FR) SUBSTRAT POUR COMPOSANTS À SEMI-CONDUCTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem Trägerkörper für Halbleiterbauelemente, der wenigstens einen wärmeleitenden Grundkörper aus elektrisch leitfähigem zumindest bereichsweise metallischen Material enthält, besteht die Aufgabe, die Haftfestigkeit einer elektrisch isolierenden Beschichtung für einen sich von einer Oberseite auf eine Unterseite des Grundkörpers erstreckenden elektrischen Leiter auf dem Grundkörper zu erhöhen. Das wird dadurch erreicht, dass zwischen der elektrisch isolierenden Beschichtung und dem Grundkörper eine von der Oberseite zu der Unterseite des Grundkörpers reichende zusammenhängende Haftvermittlungsschicht vorgesehen ist, die wenigstens ein Refraktärmetall oder eine Refraktärmetallverbindung enthält.
(EN)The invention relates to a substrate for semiconductor elements, which contains at least one heat-conducting base of an electrically conductive at least partially metallic material. The aim of the invention is to increase the adhesive strength of an electrically insulating coating for a conductor to the base, said conductor extending from a top to a bottom of the base. The invention is characterized in that a continuous adhesion-promoting layer is provided between the electrically insulating coating and the base, said layer containing at least one refractory metal or a refractory metal compound.
(FR)L'invention concerne un substrat pour composants à semi-conducteur, lequel substrat comprend au moins une base thermoconductrice en matériau électriquement conducteur et au moins partiellement métallique. Le but de l'invention est d'augmenter l'adhérence à la base d'un revêtement électriquement isolant pour un conducteur électrique s'étendant de la face supérieure à la face inférieure de la base. A cet effet, une couche promotrice d'adhésion continue, allant de la face supérieure à la face inférieure de la base et contenant au moins un métal réfractaire ou un composé métallique réfractaire, est placée entre la couche électriquement isolante et la base.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)