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1. (WO2009039816) STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT MIT GLASABDECKUNG UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2009/039816    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2008/001451
Veröffentlichungsdatum: 02.04.2009 Internationales Anmeldedatum: 02.09.2008
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/56 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4, 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
GRÖTSCH, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHREIBER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KÄMPF, Mathias [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: GRÖTSCH, Stefan; (DE).
SCHREIBER, Thomas; (DE).
KÄMPF, Mathias; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2007 046 348.2 27.09.2007 DE
Titel (DE) STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT MIT GLASABDECKUNG UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) RADIATION-EMITTING COMPONENT HAVING GLASS COVER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) ÉLÉMENT RAYONNANT DOTÉ D'UN COUVERCLE DE VERRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Bauelement mit mindestens einem LED-Chip (1), der auf einem Trägersubstrat (2) angeordnet ist, und eine strahlungsdurchlässige Glasabdeckung (3), die auf das Trägersubstrat (2) aufgebracht ist und die eine Kavität (6) aufweist, die geeignet ist, den mindestens einen LED-Chip (1) aufzunehmen. Die Glasabdeckung (3) ist in einem Abstand zum LED-Chip (1) angeordnet, so dass ein Zwischenraum (7) zwischen dem mindestens einen LED-Chip (1) und der Glasabdeckung (3) entsteht, der frei von fester und flüssiger Materie ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelements.
(EN)The invention relates to a component comprising at least one LED chip (1), which is disposed on a carrier substrate (2), and a radiation-permeable glass cover (3), which is applied to the carrier substrate (2) and has a cavity (6) suited to receive the at least one LED chip (1). The glass cover (3) is disposed at a distance from the LED chip (1) such that an intermediate space (7) is created between the at least one LED chip (1) and the glass cover (3), said intermediate space being free of solid and liquid materials. The invention further relates to a method for producing a radiation-emitting component.
(FR)L'invention concerne un élément comportant au moins une puce DEL (1) montée sur un support (2) et un couvercle de verre (3) transparent au rayonnement, placé sur le support (2) et pourvu d'une cavité (6) apte à recevoir la ou les puces DEL (1). Le couvercle de verre (3) est disposé à une certaine distance de la puce DEL (1) de façon à ménager un intervalle (7) entre la ou les puces DEL (1) et le couvercle de verre (3), cet intervalle ne comportant aucune matière solide ou liquide. L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un élément rayonnant.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)