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1. (WO2009037145) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE SOWIE ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2009/037145    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2008/061897
Veröffentlichungsdatum: 26.03.2009 Internationales Anmeldedatum: 09.09.2008
IPC:
H05K 1/18 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
KUGLER, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LIEBING, Gerhard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FREUNDT, Dirk [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KUGLER, Andreas; (DE).
LIEBING, Gerhard; (DE).
FREUNDT, Dirk; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2007 044 754.1 19.09.2007 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE SOWIE ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE
(EN) METHOD FOR THE PRODUCTION OF AN ELECTRONIC ASSEMBLY, AND ELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BLOC DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET BLOC DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES CORRESPONDANTS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (21), insbesondere für Hochfrequenzanwendungen, umfassend mindestens ein elektronisches Bauelement (9), das auf einer Leiterplatte (45) befestigt ist, sowie mindestens eine Leiterbahnstruktur (15, 25), mit der das mindestens eine elektronische Bauelement (9) kontaktiert wird. Hierzu wird das mindestens eine elektronische Bauelement (9) auf eine isolierende Schicht (5) einer leitfähigen Folie (1) befestigt. Die leitfähige Folie (1) mit dem mindestens einen daran befestigten elektronischen Bauelement (9) wird auf einen Leiterplattenträger (13) auflaminiert. Durch Strukturieren der leitfähigen Folie (1) und Ankontaktieren des mindestens einen elektronischen Bauelements (9) wird eine Leiterbahnstruktur (15) ausgebildet. An Durchkontaktierungen (33), die in der elektronischen Baugruppe (21) ausgebildet sind und die zur Unterseite der elektronischen Baugruppe (21) führen und mit der Leiterbahnstruktur (15, 25) verbunden sind, werden Lötpunkte (35) angebracht.
(EN)The invention relates to a method for the production of an electronic assembly (21), particularly for high-frequency applications, comprising at least one electronic component (9) that is mounted on a printed circuit board (45), and at least one conductor structure (15, 25), by means of which the at least one electronic component (9) is contacted. For this purpose, the at least one electronic component (9) is mounted on an insulating layer (5) of a conductive foil (1). The conductive foil (1) having the at least one electronic component (9) mounted thereon is laminated onto a printed circuit board carrier (13). The structuring of the conductive foil (1) and the contacting of the at least one electronic component (9) forms a conductor structure (15). Soldering points (35) are provided to through-platings (33), which are configured in the electronic assembly (21) and lead to the bottom of the electronic assembly (21), and are connected to the conductor structure (15, 25).
(FR)L'invention concerne un procédé utilisé pour produire un bloc de composants électroniques (21), notamment pour des applications haute fréquence, qui comprend au moins un composant électronique (9), fixé sur une carte de circuit (45), ainsi qu'au moins une structure de tracé conducteur (15, 25) avec laquelle le composant électronique (9) fait contact. A cet effet, le composant électronique (8) est fixé sur une couche isolante (5) de film conducteur (1). Ledit film conducteur (1) est appliqué par laminage, conjointement avec le composant électronique (9) fixé dessus, sur un support de carte de circuit (13). Une structure de tracé conducteur (15) est obtenue par structuration du film conducteur (1) et mise en contact du composant électronique (9). Des points de soudure (35) sont appliqués au niveau de connexions transversales (33), qui sont formées dans le bloc de composants électroniques (21), vont jusqu'à la face inférieure du bloc de composants électroniques (21) et sont reliées à la structure de tracé conducteur (15, 25).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)