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1. (WO2009030562) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND KONTAKTIERUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN MITTELS EINER SUBSTRATPLATTE, INSBESONDERE DCB-KERAMIK-SUBSTRATPLATTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2009/030562    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2008/060196
Veröffentlichungsdatum: 12.03.2009 Internationales Anmeldedatum: 04.08.2008
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 21/98 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
KALTENBACHER, Axel [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WEINKE, Robert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KASPAR, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHIMETTA, Gernot [AT/DE]; (DE) (For US Only).
WEIDNER, Karl [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZAPF, Jörg [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KALTENBACHER, Axel; (DE).
WEINKE, Robert; (DE).
KASPAR, Michael; (DE).
SCHIMETTA, Gernot; (DE).
WEIDNER, Karl; (DE).
ZAPF, Jörg; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2007 041 921.1 04.09.2007 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND KONTAKTIERUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN MITTELS EINER SUBSTRATPLATTE, INSBESONDERE DCB-KERAMIK-SUBSTRATPLATTE
(EN) METHOD FOR THE PRODUCTION AND CONTACTING OF ELECTRONIC COMPONENTS BY MEANS OF A SUBSTRATE PLATE, PARTICULARLY A DCB CERAMIC SUBSTRATE PLATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DE CONNEXION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES AU MOYEN D'UNE PLAQUE SUBSTRAT, NOTAMMENT D'UNE PLAQUE SUBSTRAT CÉRAMIQUE DCB
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung mindestens eines ungehäusten elektronischen Bauelements (1), insbesondere eines Leistungsbauelements oder HaIbleiterleistungsbauelements, mit mindestens einer jeweils auf einer Oberseite (3) und/oder einer Unterseite (5) angeordneten Anschlussfläche (7) zur Befestigung und/oder zur elektrischen Kontaktierung. Es sollen eine kostengünstige elektrische Kontaktierung mindestens eines ungehäusten elektronisehen Bauelements (1), insbesondere eines Leistungsbauelements oder Halbleiterleistungsbauelements, insbesondere für den Hochspannungsbereich größer als 1000 Volt, mit Anschlussflächen (7) zur Befestigung und/oder zur elektrischen Kontaktierung auf einer Oberseite (3) und/oder Unterseite (5) bereit zu stellen. Des Weiteren sollen eine hohe Integrationsdichte, niederinduktives Verhalten der Kontaktierung, eine hohe Stromtragfähigkeit, eine wirksame Kühlung und/oder eine hohe Zuverlässigkeit hinsichtlich elektrischer und thermischer Zykelbeanspruchung geschaffen sein. Das Bauelement (1) ist mit dessen Unterseite (5), im Bereich der Anschlussfläche (7), mit jeweils einer gegenüberliegenden Anschlussfläche (9) auf einem Substrat (11), insbesondere DCB-Keramik-Substrat, befestigt und/oder elektrisch kontaktiert; eine elektrisch isolierende Trägerfolie (13) außerhalb des Bereichs der Anschlussfläche (7) und über die Unterseite (5) hinausgehend, ist auf dem Substrat (11) auf der dem Bauelement (1) zugewandten Seite erzeugt; mit der Anschlussfläche (7) auf der Oberseite (3) ist jeweils ein eine vorgeformte, dreidimensionale Struktur ausbildendes, elektrisch leitendes Leiterteil (15) befestigt und/oder elektrisch kontaktiert, das sich über die Fläche der Oberseite (3) hinaus erstreckt, wobei zwischen Trägerfolie (13) und der dreidimensionalen Struktur des Leiterteils (15) eine elektrisch isolierende Masse (17) erzeugt ist.
(EN)The present invention relates to a method for contacting at least one unhoused electronic component (1), particularly a power component or semiconductor power component, having at least one connecting surface (7) disposed on a top side (3) and/or on a bottom side (5) for fastening and/or for electric contacting. The invention provides cost-effective electric contacting of an unhoused electronic component (1), particularly a power component or a semiconductor power component, and particularly for the high-voltage range greater than 1000 Volts, having connecting surfaces (7) for fastening and/or for electric contacting on a top side (3) and/or a bottom side (5). The invention further relates to creating high integration density, low inductance behavior of the contact, high current-carrying capability, effective cooling, and/or high reliability with regard to electric and thermal cycle stress. The bottom side (5) of the component (1) is attached to and/or electrically contacts a substrate (11), particularly a DCB ceramic substrate, at an opposing connecting surface (9) in the region of the connecting surface (7); an electrically insulating carrier film (13) is created on the substrate (11) on the side facing the component (1) outside the region of the connecting surface (7) and extending beyond the bottom side (5); an electrically conducting conductor part (15) is attached to and/or electrically contacts the connecting surface (7) on the top side (3), said part forming a pre-formed, three-dimensional structure and extending beyond the area of the top side (3), wherein an electrically insulating mass (17) is created between the carrier film (13) and the three-dimensional structure of the conductor part (15).
(FR)L'invention concerne un procédé de connexion d'au moins un composant électronique (1) sans boîtier, notamment d'un composant de puissance ou d'un composant semi-conducteur de puissance, avec au moins une surface de connexion (7), respectivement disposée sur une face supérieure (3) et/ou sur une face inférieure (5), aux fins de fixation et/ou de connexion électrique. Le but de l'invention est d'assurer une connexion électrique économique d'au moins un composant électronique (1) sans boîtier, notamment d'un composant de puissance ou d'un composant semi-conducteur de puissance, notamment pour la plage des hautes tensions supérieures à 1000 Volts, avec des surfaces de connexion (7) pour la fixation et/ou pour la mise en contact électrique sur une face supérieure (3) et/ou sur une face inférieure (5). L'invention vise également à assurer un degré élevé d'intégration, un comportement à basse induction de la connexion électrique, une intensité maximale admissible élevée, un refroidissement efficace et/ou une grande fiabilité en termes de sollicitation cyclique électrique et thermique. Par son côté inférieur (5), dans la région de la surface de connexion (7), le composant (1) est fixé et/ou mis en contact électrique avec une surface de connexion opposée respective (9) sur un substrat (11), notamment un substrat céramique DCB; un film support (13) électriquement isolant, s'étendant en dehors de la région de la surface de connexion (7) et du côté inférieur (5), est produit sur le substrat (11) sur la face tournée vers le composant (1); un élément électroconducteur (15), formant une structure tridimensionnelle préformée et s'étendant au-delà de la surface de la face supérieure (3), est respectivement fixée et/ou électriquement connectée à la surface de connexion (7) sur la face supérieure (3), une masse électriquement isolante (17) étant produite entre le film support (13) et la structure tridimensionnelle de la partie conductrice (15).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)