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1. (WO2009027142) TRANSFERCHUCK ZUR ÜBERTRAGUNG VON FLÄCHIGEN MATERIALIEN, INSBESONDERE WAFERN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2009/027142    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2008/058988
Veröffentlichungsdatum: 05.03.2009 Internationales Anmeldedatum: 10.07.2008
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
GERHARD, Detlef [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: GERHARD, Detlef; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2007 041 332.9 31.08.2007 DE
Titel (DE) TRANSFERCHUCK ZUR ÜBERTRAGUNG VON FLÄCHIGEN MATERIALIEN, INSBESONDERE WAFERN
(EN) TRANSFER CHUCK FOR TRANSFERRING FLAT MATERIALS, PARTICULARLY WAFERS
(FR) VENTOUSE DE TRANSFERT POUR TRANSFÉRER DES MATÉRIAUX PLATS, NOTAMMENT DES TRANCHES DE SILICIUM
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ablage eines flächigen Materials, insbesondere eines Wafers (5), auf eine erste Halteeinrichtung (3), insbesondere einen Chuck, und/oder zur Wegnahme des Wafers (5) von der ersten Halteeinrichtung (3), wobei der Wafer von einer zweiten HaIteeinrichtung (13) zu der ersten Halteeinrichtung (3) hin und/oder zurück transportiert wird. Die Halteeinrichtung (3) ist beispielsweise einer Prüf einrichtung (1), oder allgemein einer Bearbeitungseinrichtung für das flächige Material zugeordnet. Es soll die Transferzeit des flächigen Materials von einem Roboter (11) zu der Halteeinrichtung (3) und zurück, verringert werden. Das flächige Material soll genau auf der ersten Halteeinrichtung (3) positioniert werden. Im Vergleich zum Stand der Technik werden herkömmliche Anhebestifte (9) in der ersten Halteeinrichtung (3) vermieden. Stattdessen wird die zweite Halteeinrichtung (13) oder ein Transf erchuck zwischen erster Halteeinrichtung (3) und einer dritten Halteeinrichtung oder Robotertrageeinrichtung (7) derart bereitgestellt, dass diese mittels Vakuum das flächige Material ansaugen und fallenlassen kann. Auf dies Weise wird das flächige Material von und zur ersten Halteeinrichtung (3) beziehungsweise von und zur Robotertrageeinrichtung (7) befördert. Auf diese Weise ist eine wirksame Übertragung des flächigen Materials von einem Roboter (11) zu einer ersten Halteeinrichtung (3) und/oder zurück bereitstellbar. Die vorliegende Erfindung eignet sich bevorzugt zum automatischen Prüfen von Wafern (5) mit zu testenden elektronischen oder elektrooptischen Bauelementen.
(EN)The present invention relates to a device for depositing a flat material, particularly a wafer (5), on a first holding device (3), particularly a chuck, and/or for removing the wafer (5) from the first holding device (3), wherein the wafer is transported by a second holing device (13) to and/or from the first holding device (3). The holding device is, for example, associated with a testing device (1), or generally a machining device for the flat material. The transfer time of the flat material from a robot (11) to the holding device (3) and back is to be shortened. The flat material is to be positioned exactly on the first holding device (3). Compared to the state of the art, conventional lifting pins (9) are to be omitted in the first holding device (3). Instead, the second holding device (13) or a transfer chuck is provided between the first holding device (3) and a third holding device or robot carrying device (7) such that the flat material can be sucked up via a vacuum and then dropped. In this way, the flat material is transported from and to the first holding device (3) or from and to the robot carrying device (7). Thus effective transfer of the flat material by a robot (11) to and/or from a first holding device (3) is provided. The present invention is preferably suitable for automatically testing wafers (5) having electronic or electro-optical components that are to be tested.
(FR)L'invention concerne un dispositif pour déposer un matériau plat, notamment une tranche de silicium (5), sur un premier dispositif de maintien (3), notamment une ventouse, et/ou pour retirer la tranche de silicium (5) du premier dispositif de maintien (3), la tranche de silicium étant transportée d'un deuxième dispositif de maintien (13) vers le premier dispositif de maintien (3) et/ou inversement. Le dispositif de maintien (3) est par exemple associé à un dispositif de contrôle (1), ou d'une manière générale à un dispositif de traitement du matériau plat. L'invention vise à réduire le temps de transfert du matériau plat depuis un robot (11) vers le dispositif de maintien (3), et inversement. Le matériau plat doit être positionné avec précision sur le premier dispositif de maintien (3). Par rapport à l'état de la technique, on évite des broches de soulèvement classiques (9) dans le premier dispositif de maintien (3). Selon l'invention, le deuxième dispositif de maintien (13) ou une ventouse de transfert est monté(e) entre le premier dispositif de maintien (3) et un troisième dispositif de maintien ou un dispositif porteur robotisé (7) de telle sorte qu'il peut aspirer et laisser tomber le matériau plat au moyen du vide. Le matériau plat est ainsi transporté depuis et vers le premier dispositif de maintien (3), ou respectivement depuis et vers le dispositif porteur robotisé (7). Il est ainsi possible de transférer efficacement le matériau plat depuis un robot (11) vers un premier dispositif de maintien (3) et/ou inversement. L'invention est particulièrement adaptée au contrôle automatique de tranches de silicium (5) pourvues de composants électroniques et/ou électro-optiques à tester.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)