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1. (WO2009026876) LED-GEHÄUSE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2009/026876    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2008/001293
Veröffentlichungsdatum: 05.03.2009 Internationales Anmeldedatum: 06.08.2008
IPC:
H01L 33/00 (2010.01), F21S 2/00 (2006.01), H01R 13/514 (2006.01), H01R 13/717 (2006.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4, 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
KÖHLER, Steffen [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GRÖTSCH, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BRUNNER, Herbert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HUBER, Rainer [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KÖHLER, Steffen; (DE).
GRÖTSCH, Stefan; (DE).
BRUNNER, Herbert; (DE).
HUBER, Rainer; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2007 041 136.9 30.08.2007 DE
Titel (DE) LED-GEHÄUSE
(EN) LED HOUSING
(FR) BOÎTIER DE DEL
Zusammenfassung: front page image
(DE)LED-Gehäuse mit einer Gehäusekavität, einem Trägerelement, einem LED-Chip, wobei das LED-Gehäuse derart geformt ist, dass es mehrere LED-Gehäuse gleicher Bauart verbinden kann und durch seine Formgebung weiterhin auf verschiedene Art und Weise montierbar ist.
(EN)LED housing with a housing cavity, a carrier element and at least one LED chip, wherein the LED housing is shaped in such a way that it can connect a plurality of LED housings with an identical design and, as a result of its shape, can furthermore be mounted in various ways.
(FR)L'invention concerne un boîtier de DEL présentant une cavité de boîtier, un élément support et une puce de DEL, le boîtier de DEL étant formé de sorte que plusieurs boîtiers de DEL de même construction peuvent être assemblés et de sorte que, de par sa conception, ledit boîtier peut être monté de différentes manières.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)