In Bearbeitung

Bitte warten ...

Einstellungen

Einstellungen

1. WO2008138021 - VERWENDUNG VON POLYAMID ALS EINKAPSELUNGSMATERIAL FÜR PHOTOVOLTAISCHE MODULE

Veröffentlichungsnummer WO/2008/138021
Veröffentlichungsdatum 20.11.2008
Internationales Aktenzeichen PCT/AT2008/000158
Internationales Anmeldedatum 08.05.2008
IPC
H01L 31/048 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
04eingerichtet für die photovoltaische Energie-Umwandlung, z.B. PV-Module oder einzelne PV-Zellen
042PV-Module oder Anordnungen von einzelnen PV-Zellen
048Einkapselung von Modulen
B32B 27/34 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
32Schichtkörper
BSchichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
27Schichtkörper, die als wichtigen Bestandteil Kunstharz enthalten
34enthaltend Polyamide
CPC
B32B 2377/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2377Polyamides
B32B 27/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
06as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
H01L 31/048
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
04adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
042PV modules or arrays of single PV cells
048Encapsulation of modules
H01L 31/0481
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
04adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
042PV modules or arrays of single PV cells
048Encapsulation of modules
0481characterised by the composition of the encapsulation material
H01L 31/049
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
04adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
042PV modules or arrays of single PV cells
048Encapsulation of modules
049Protective back sheets
Y02B 10/12
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
10Integration of renewable energy sources in buildings
10Photovoltaic [PV]
12Roof systems for PV cells
Anmelder
  • ISOVOLTA AG [AT/AT]; IZ Nö-Süd A-2355 Wiener Neudorf, AT (AllExceptUS)
  • MUCKENHUBER, Harald [AT/AT]; AT (UsOnly)
Erfinder
  • MUCKENHUBER, Harald; AT
Vertreter
  • BEER, Manfred; Lindengasse 8 A-1070 Wien, AT
Prioritätsdaten
A 2087/200720.12.2007AT
A 734/200710.05.2007AT
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERWENDUNG VON POLYAMID ALS EINKAPSELUNGSMATERIAL FÜR PHOTOVOLTAISCHE MODULE
(EN) USE OF POLYAMIDE AS AN ENCAPSULATING MATERIAL FOR PHOTOVOLTAIC MODULES
(FR) UTILISATION DE POLYAMIDE COMME MATÉRIAU D'ENCAPSULATION POUR MODULES PHOTOVOLTAÏQUES
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft die Verwendung von Polyamid als Einkapselungsmaterial zur Herstellung photovoltaischer Module.
(EN)
The invention relates to the use of polyamide as an encapsulating material for producing photovoltaic modules.
(FR)
L'invention concerne l'utilisation de polyamide comme matériau d'encapsulation pour la fabrication de modules photovoltaïques.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten