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1. WO2008135455 - VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BEARBEITEN EINER OBERFLÄCHE EINES WERKSTÜCKS MITTELS LASERSTRAHLUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2008/135455
Veröffentlichungsdatum 13.11.2008
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2008/055237
Internationales Anmeldedatum 29.04.2008
IPC
B23K 26/42 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
42Vorbehandlung; unterstützende Maßnahmen oder Hilfseinrichtungen
B23K 26/08 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
08Vorrichtungen mit Relativbewegung zwischen Laserstrahlen und Werkstück
CPC
B08B 7/0042
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
7Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
0035by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
0042by laser
B23K 26/0619
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
0604by a combination of beams
0619with spots located on opposed surfaces of the workpiece
B23K 26/0622
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
B23K 26/067
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
B23K 26/0734
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
073Shaping the laser spot
0734into an annular shape
B23K 26/082
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
Anmelder
  • CLEAN LASERSYSTEME GMBH [DE/DE]; Dornkaulstrasse 6 52134 Herzogenrath, DE (AllExceptUS)
  • BARKHAUSEN, Winfried [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • BÜCHTER, Edwin [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • BARKHAUSEN, Winfried; DE
  • BÜCHTER, Edwin; DE
Vertreter
  • MÜLLER, Thomas; Müller & Schubert Innere Wiener Strasse 13 81667 München, DE
Prioritätsdaten
10 2007 020 748.603.05.2007DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BEARBEITEN EINER OBERFLÄCHE EINES WERKSTÜCKS MITTELS LASERSTRAHLUNG
(EN) APPARATUS AND METHOD FOR WORKING A SURFACE OF A WORKPIECE BY MEANS OF LASER RADIATION
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT D'UNE SURFACE D'UNE PIÈCE AU MOYEN D'UN RAYONNEMENT LASER
Zusammenfassung
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft unter anderem eine Vorrichtung (10) zum Bearbeiten einer Oberfläche (11) eines Werkstücks, insbesondere eines metallischen Werkstücks, mittels Laserstrahlung. Die Vorrichtung (10) ist gekennzeichnet durch eine in der Bearbeitungsvorrichtung (10) drehunbeweglich montierte Scannereinrichtung (20) zum Formen eines auf die zu bearbeitende Oberfläche abzulenkenden und zu positionierenden Laserstrahls, eine Steuereinrichtung zum Verändern der Orientierung der Scannrichtung des in der Scannereinrichtung (20) geformten Laserstahls, und ein um eine Rotationsachse (12) bewegliches Optikelement (40), welches der Scannerereinrichtung (20) in Strahlrichtung des Laserstrahls nachgeordnet ist und welches vorteilhaft eine Strahlteilereinrichtung zum Aufteilen des Laserstrahls in zwei oder mehr Teilstrahlen (41, 42) und zum Ablenken und Positionieren der Teilstrahlen (41, 42) auf die zu bearbeitende Oberfläche (11) aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zum Bearbeiten einer Oberfläche eines Werkstücks mittels Laserstrahlung beschrieben.
(EN)
The present invention relates, inter alia, to an apparatus (10) for working a surface (11) of a workpiece, in particular a metallic workpiece, by means of laser radiation. The apparatus (10) is characterized by a scanner device (20), which is mounted in a rotationally immovable manner in the working apparatus (10) and is intended for shaping a laser beam that is to be deflected and positioned onto the surface to be worked, a control device for changing the orientation of the scanning direction of the laser beam shaped in the scanner device (20), and an optics element (40), which is movable about an axis of rotation (12), is arranged downstream of the scanner device (20) in the radiating direction of the laser beam and advantageously has a beam splitter device for splitting the laser beam into two or more part-beams (41, 42) and for deflecting and positioning the part-beams (41, 42) onto the surface (11) that is to be worked. A method for working a surface of a workpiece by means of laser radiation is also described.
(FR)
La présente invention concerne entre autre un dispositif (10) de traitement d'une surface (11) d'une pièce, notamment d'une pièce métallique, au moyen d'un rayonnement laser. Le dispositif (10) est caractérisé par un dispositif de balayage (20) monté sans pouvoir tourner dans le dispositif de traitement (10) destiné à former un rayon laser à dévier et à positionner sur la surface à traiter, un dispositif de commande destiné à modifier l'orientation de la direction de balayage du rayon laser formé dans le dispositif de balayage (20), et un élément optique (40) mobile autour d'un axe de rotation (12), lequel est disposé après le dispositif de balayage (20) dans le sens du rayon laser et présente avantageusement un dispositif diviseur de rayon destiné à diviser le rayon laser en deux rayons partiels (41, 42) ou plus ainsi qu'à dévier et positionner les rayons partiels (41, 42) sur la surface (11) à traiter. L'invention concerne également un procédé de traitement d'une surface d'une pièce au moyen d'un rayonnement laser.
Auch veröffentlicht als
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