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1. WO2008132024 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROMECHANISCHEN BAUELEMENTS MIT AUFFÜLLSCHICHT UND MASKENSCHICHT

Veröffentlichungsnummer WO/2008/132024
Veröffentlichungsdatum 06.11.2008
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2008/054187
Internationales Anmeldedatum 08.04.2008
IPC
B81C 1/00 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
81Mikrostrukturtechnik
CVerfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen
1Herstellung oder Behandlung von Bauelementen oder Systemen in oder auf einem Substrat
CPC
B81B 2203/033
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
03Static structures
0323Grooves
033Trenches
B81C 1/0015
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00134comprising flexible or deformable structures
0015Cantilevers
B81C 1/00333
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00261Processes for packaging MEMS devices
00333Aspects relating to packaging of MEMS devices, not covered by groups B81C1/00269 - B81C1/00325
B81C 2201/0197
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0174for making multi-layered devices, film deposition or growing
0197Processes for making multi-layered devices not provided for in groups B81C2201/0176 - B81C2201/0192
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
  • SCHEUERER, Roland [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • WEBER, Heribert [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • GRAF, Eckhard [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • SCHEUERER, Roland; DE
  • WEBER, Heribert; DE
  • GRAF, Eckhard; DE
Gemeinsamer Vertreter
  • ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Prioritätsdaten
10 2007 019 647.626.04.2007DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROMECHANISCHEN BAUELEMENTS MIT AUFFÜLLSCHICHT UND MASKENSCHICHT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A MICROMECHANICAL COMPONENT HAVING A FILLER LAYER AND A MASKING LAYER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT MICROMÉCANIQUE COMPORTANT UNE COUCHE DE CHARGE ET UNE COUCHE DE MASQUE
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements vorgeschlagen, wobei eine Trenchstruktur im wesentlichen vollständig von einer ersten Auffüllschicht aufgefüllt und eine erste Maskenschicht auf der ersten Auffüllschicht aufgetragen wird, auf der wiederum eine zweite Auffüllschicht und eine zweite Maskenschicht aufgetragen werden. Weiterhin wird ein mikromechanisches Bauelement vorgeschlagen, wobei die erste Auffüllschicht die Trenchstruktur des mikromechanischen Bauelements auffüllt und gleichzeitig eine bewegliche Sensorstruktur bildet.
(EN)
The invention relates to a method for producing a micromechanical component. According to said method, a trench structure is essentially completely filled with a first filler layer and a first masking layer is applied to the first filler layer, to which masking layer a second filler layer and a second masking layer are applied. The invention also relates to a micromechanical component, wherein the first filler layer fills the trench structure of the micromechanical component and at the same time forms a mobile sensor structure.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un composant micromécanique. Cette invention consiste à remplir sensiblement complètement une structure de tranchée d'une première couche de charge, à appliquer une première couche de masque sur cette première couche de charge, puis à appliquer sur celles-ci une seconde couche de charge et une seconde couche de masque. Cette invention concerne également un composant micromécanique dans lequel la première couche de charge remplit la structure de tranchée du composant micromécanique et forme en même temps une structure de capteur mobile.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten