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1. WO2008101884 - VERFAHREN ZUR KONTAKTIERUNG ELEKTRISCHER BAUELEMENTE

Veröffentlichungsnummer WO/2008/101884
Veröffentlichungsdatum 28.08.2008
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2008/051909
Internationales Anmeldedatum 18.02.2008
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 05.11.2008
IPC
H05K 3/32 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
CPC
H05K 2201/0347
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0335Layered conductors or foils
0347Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
H05K 2203/0796
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0779characterised by the specific liquids involved
0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
0796Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate
H05K 3/246
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
24Reinforcing the conductive pattern
245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
246Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
H05K 3/32
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
H05K 3/321
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
321by conductive adhesives
Anmelder
  • BASF SE [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • LOCHTMAN, Rene [NL]/[DE] (UsOnly)
  • WAGNER, Norbert [DE]/[DE] (UsOnly)
  • KACZUN, Jürgen [DE]/[DE] (UsOnly)
  • PFISTER, Jürgen [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ADDAMO RAFFAELE, Antonino [IT]/[DE] (UsOnly)
  • NÖRENBERG, Ralf [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • LOCHTMAN, Rene
  • WAGNER, Norbert
  • KACZUN, Jürgen
  • PFISTER, Jürgen
  • ADDAMO RAFFAELE, Antonino
  • NÖRENBERG, Ralf
Vertreter
  • ISENBRUCK, Günter
Prioritätsdaten
07102696.720.02.2007EP
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR KONTAKTIERUNG ELEKTRISCHER BAUELEMENTE
(EN) METHOD FOR CONTACTING ELECTRICAL COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ D'ÉTABLISSEMENT DES CONTACTS DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung elektrischer Bauelemente (122) auf einem Träger (110) vorgeschlagen, welches folgende Schritte aufweist: (a) In mindestens einem Bereich des Trägers (110) wird mindestens eine Dispersion (116) aufgebracht, wobei die Dispersion (116) elektrisch leitfähige Partikel umfasst; (b) mindestens ein elektrisches Bauelement (122) wird auf die Dispersion (116) aufgebracht; und (c) die Dispersion (116) wird ganz oder teilweise stromlos und/oder galvanisch metallisiert. Weiterhin wird eine elektrische Komponente (134) vorgeschlagen, welche mindestens einen Träger (110) und mindestens ein elektrisches Bauelement (122) umfasst. Das elektrische Bauelement (122) ist mit einem erfindungsgemäßen Verfahren auf dem Träger (110) kontaktiert. Weiterhin werden eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie eine Dispersion (116) zur Verwendung in dem erfindungsgemäßen Verfahren und eine Verwendung dieser Dispersion (116) vorgeschlagen.
(EN)
The invention relates to a method for electrically contacting electrical components (122) on a carrier (110), said method comprising the following steps: (a) at least one dispersion (116) comprising electroconductive particles is applied in at least one region of the carrier (110); (b) at least one electrical component (122) is applied to the dispersion (116), and (c) the dispersion (116) is fully or partially metallised in a currentless and/or galvanised manner. The invention also relates to an electrical module (134) comprising at least one carrier (110) and at least one electrical component (122). The electrical component (122) is contacted on the carrier (110) using an inventive method. The invention further relates to a device for carrying out the inventive method, to a dispersion (116) for using in the inventive method, and to a use of said dispersion (116).
(FR)
L'invention concerne un procédé d'établissement des contacts de composants électriques (122) sur un support (110), ce procédé comprenant les étapes suivantes : (a) au moins une dispersion (116) est appliquée dans au moins une région du support (110), cette dispersion (116) comprenant des particules électroconductrices; (b) au moins un composant électrique (122) est placé sur la dispersion (116); et (c) la dispersion (116) est métallisée totalement ou partiellement sans courant et/ou électrolytiquement. L'invention concerne en outre un module électrique (134) comprenant au moins un support (110) et au moins un composant électrique (122). L'établissement des contacts de ce composant électrique (122) est réalisé sur le support (110) par un procédé selon l'invention. L'invention concerne enfin un dispositif pour mettre en oeuvre le procédé selon l'invention et une dispersion (116) destinée à être utilisée dans le procédé selon l'invention, ainsi qu'une utilisation de cette dispersion (116).
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