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1. (WO2008086890) LED-MODUL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2008/086890 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2007/050433
Veröffentlichungsdatum: 24.07.2008 Internationales Anmeldedatum: 17.01.2007
IPC:
H05B 33/08 (2006.01) ,G05D 23/20 (2006.01) ,G02B 26/08 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
B
Elektrische Heizung; elektrische Beleuchtung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Elektrolumineszierende Lichtquellen
02
Einzelheiten
08
Schaltungsanordnungen, die nicht für eine bestimmte Anwendung ausgebildet sind
G Physik
05
Steuern; Regeln
D
Systeme zum Steuern oder Regeln nichtelektrischer veränderlicher Größen
23
Steuerung oder Regelung der Temperatur
19
unter Verwendung elektrischer Einrichtungen
20
mit elektrischen oder magnetischen Temperaturfühlern
G Physik
02
Optik
B
Optische Elemente, Systeme oder Geräte
26
Optische Vorrichtungen oder Anordnungen mit beweglichen oder verformbaren optischen Elementen zum Steuern der Intensität, Farbe, Phase, Polarisation oder Richtung von Licht, z.B. Schalten, Austasten, Modulieren
08
zum Steuern der Richtung von Licht
Anmelder:
OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG [DE/DE]; Hellabrunner Str. 1 81543 München, DE (AllExceptUS)
HYING, Ralf [DE/DE]; DE (UsOnly)
NIEDERMEIER, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHALLMOSER, Oskar [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
HYING, Ralf; DE
NIEDERMEIER, Peter; DE
SCHALLMOSER, Oskar; DE
Vertreter:
RAISER, Franz; c/o OSRAM GmbH Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Prioritätsdaten:
Titel (DE) LED-MODUL
(EN) LED MODULE
(FR) MODULE DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
Zusammenfassung:
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein LED-Modul (10) mit einer thermisch leitfähigen Platine (12), mindestens einem LED-Chip (14a bis 14f), der auf der thermisch leitfähigen Platine (12) montiert ist; mindestens einem Temperatursensor (24), der auf der thermisch leitfähigen Platine (12) montiert ist zur Bestimmung der Temperatur des mindestens einen LED-Chips (14a bis 14f); eine optische Anordnung (16), die über dem mindestens einen LED-Chip (14a bis 14f) angeordnet und auf der thermisch leitfähigen Platine (12) montiert ist, wobei die optische Anordnung (16) mindestens einen lichtleitenden Abschnitt (20) aufweist; wobei das LED-Modul (10) weiterhin einen auf der thermisch leitfähigen Platine (12) angeordneten Lichtsensor (18) aufweist, der so zu dem mindestens einen lichtleitenden Abschnitt (20) angeordnet ist, dass er im lichtleitenden Abschnitt (20) geführtes Licht sensieren kann. Sie betrifft überdies eine Schaltungsanordnung mit mindestens einem derartigen LED-Modul (10).
(EN) The present invention relates to an LED module (10) comprising a thermally conductive printed circuit board (12), at least one LED chip (14a to 14f), which is mounted on the thermally conductive printed circuit board (12), at least one temperature sensor (24), which is mounted on the thermally conductive printed circuit board (12) for determining the temperature of the at least one LED chip (14a to 14f), an optical arrangement (16), which is disposed above the at least one LED chip (14a to 14f) and mounted on the thermally conductive printed circuit board (12), wherein the optical arrangement (16) comprises at least one light-conducting section (20). The LED module (10) further comprises a light sensor (18), which is provided on the thermally conductive printed circuit board (12) and is disposed in relation to the at least one light-conducting section (20) such that it can sense light conducted in the light-conducting section (20). The invention further relates to a circuit arrangement comprising at least one such LED module (10).
(FR) L'invention concerne un module de diode électroluminescente (10), comprenant : une platine (12) thermiquement conductrice ; au moins une puce de diode électroluminescente (14a à 14f), qui est montée sur la platine (12) thermiquement conductrice ; au moins un capteur de température (24), qui est monté sur la platine (12) thermiquement conductrice pour déterminer la température de la puce de diode électroluminescente au moins unique (14a à 14f) ; un agencement optique (16) qui est disposé au-dessus de la puce de diode électroluminescente au moins unique (14a à 14f)et est monté sur la platine (12) thermiquement conductrice, l'agencement optique (16) présentant au moins une partie conductrice de lumière (20). Le module de diode électroluminescente (10) présente en outre un capteur de lumière (18) disposé sur la platine (12) thermiquement conductrice, capteur qui est disposé par rapport à la partie conductrice de lumière au moins unique (20) de telle sorte qu'il peut détecter la lumière guidée dans la partie conductrice de lumière (20). L'invention concerne en outre un montage électrique pourvu d'au moins un module de diode électroluminescente (10) de ce type.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
EP2119316US20100066253CN101548581