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1. (WO2008083672) GEHÄUSE FÜR OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND ANORDNUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES IN EINEM GEHÄUSE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2008/083672 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2008/000029
Veröffentlichungsdatum: 17.07.2008 Internationales Anmeldedatum: 09.01.2008
IPC:
H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 33/48 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
16
wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in zwei oder mehr der Hauptgruppen H01L27/-H01L51/136
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg, DE (AllExceptUS)
BOGNER, Georg [DE/DE]; DE (UsOnly)
GRUBER, Stefan [DE/DE]; DE (UsOnly)
ZEILER, Thomas [DE/DE]; DE (UsOnly)
KIRSCH, Markus [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
BOGNER, Georg; DE
GRUBER, Stefan; DE
ZEILER, Thomas; DE
KIRSCH, Markus; DE
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55 80339 München, DE
Prioritätsdaten:
102007001706.711.01.2007DE
Titel (DE) GEHÄUSE FÜR OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND ANORDNUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES IN EINEM GEHÄUSE
(EN) HOUSING FOR AN OPTOELECTRONIC COMPONENT AND ARRANGEMENT OF AN OPTOELECTRONIC COMPONENT IN A HOUSING
(FR) BOÎTIER POUR COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET DISPOSITION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE DANS UN BOÎTIER
Zusammenfassung:
(DE) Ein Kunststoffgehäuse (2) ist auf einem Trägerelement (1) angeordnet und mit einer Aussparung (3) versehen, in der ein optoelektronisches Bauelement (12) angeordnet wird. Auf der von dem Trägerelement (1) abgewandten Seite besitzt die Aussparung (3) eine Öffnung (9) nach außen, die mit einer transparenten Abdeckung versehen sein kann. Eine oder mehrere Strukturen (5, 6) können an dem Kunststoffgehäuse (2) vorgesehen werden, um die Abdeckung und/oder optische Komponenten relativ zu dem optoelektronischen Bauelement auszurichten.
(EN) A plastic housing (2) is disposed on a support element (1) and comprises a recess (3) in which an optoelectronic component (12) is arranged. The recess (3) has an opening to the exterior (9) on the side facing away from the support element (1), which can be provided with a transparent cover. One or several structures (5, 6) can be provided at the plastic housing (2) in order to align the cover and/or the optical components relative to the optoelectronic component.
(FR) L'invention concerne un boîtier plastique (2) disposé sur un élément support (1) et doté d'un évidement (3) dans lequel est logé un composant optoélectronique (12). Sur la face opposée à l'élément support (1), l'évidement (3) a une ouverture (9) vers l'extérieur, laquelle est pourvue d'une couverture transparente. Le boîtier (2) peut comporter une ou plusieurs structures (5,6) qui permettent d'orienter la couverture et/ou des composants optiques relativement au composant optoélectronique.
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Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
KR1020090104020EP2062301JP2010516050US20110002587CN101569023