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1. (WO2008080958) ZUSAMMENSETZUNG ZUM POLIEREN VON OBERFLÄCHEN AUS SILIZIUMDIOXID
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2008/080958 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2007/064596
Veröffentlichungsdatum: 10.07.2008 Internationales Anmeldedatum: 28.12.2007
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 17.12.2008
IPC:
C09G 1/02 (2006.01) ,C09K 3/14 (2006.01) ,H01L 21/306 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
G
Poliermittelmischungen, ausgenommen Möbelpolituren; Skiwachse
1
Poliermittelmischungen
02
Schleif- oder Abriebmittel enthaltend
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Materialien für Anwendungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Verwendung von Materialien, soweit nicht anderweitig vorgesehen
3
Materialien, soweit nicht anderweitig vorgesehen
14
Gleitschutzmittel; Schleifmittel
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
302
zur Änderung der physikalischen Oberflächenbeschaffenheit oder zur Änderung der Form, z.B. Ätzen, Polieren, Sägen, Schneiden
306
Chemische oder elektrische Behandlung, z.B. elektrolytisches Ätzen
Anmelder:
BASF SE [DE/DE]; 67056 Ludwigshafen, DE (AllExceptUS)
BEHRENS, Sven, Holger [US/US]; US (UsOnly)
LIU, Yaqian [CA/DE]; DE (UsOnly)
KERN, Günter [DE/DE]; DE (UsOnly)
DEBUS, Heidrun [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
BEHRENS, Sven, Holger; US
LIU, Yaqian; DE
KERN, Günter; DE
DEBUS, Heidrun; DE
Vertreter:
JACOBI, Markus; Isenbruck Bösl Hörschler Wichmann Huhn LLP Theodor-Heuss-Anlage 12 68165 Mannheim, DE
Prioritätsdaten:
10 2006 061 891.228.12.2006DE
Titel (DE) ZUSAMMENSETZUNG ZUM POLIEREN VON OBERFLÄCHEN AUS SILIZIUMDIOXID
(EN) COMPOSITION FOR POLISHING SURFACE MADE OF SILICON DIOXIDE
(FR) COMPOSITION POUR POLIR DES SURFACES DE DIOXYDE DE SILICIUM
Zusammenfassung:
(DE) Eine Zusammensetzung zum Polieren von Oberflächen, die folgende Komponenten enthält: a) mindestens eine anorganische Schleifmittelkomponente (S), die ein Lanthaniden-Oxid enthält, b) mindestens eine organische Dispergiermittelkomponente auf Polymerbasis (P), c) mindestens ein organisches Geliermittel (G) wie Gellan Gum, d) Wasser als Lösungs- bzw. Dispergiermedium, und e) gegebenenfalls weitere Hilfs- und Zusatzstoffe, weist eine hohe Stabilität auf.
(EN) A composition for polishing surfaces, the composition comprising the following components: a) at least one inorganic abrasive component (S), comprising a lanthanide oxide, b) at least one organic dispersant component made of polymer (P), c) at least one organic gelling agent (G), such as gellan gum, d) water as the solvent or dispersing medium, and e) optionally further adjuvants and additives, has high stability.
(FR) L'invention concerne une composition pour polir des surfaces contenant les composants suivants : a) au moins un composant abrasif minéral (S), contenant un oxyde de lanthanide, b) au moins un agent de dispersion organique sur une base de polymère (P), c) au moins un gélifiant organique (G) comme la gomme gellane, d) de l'eau en tant que milieu de solution ou de dispersion, et e) éventuellement d'autres adjuvants et additifs, présentant une stabilité élevée.
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
SG153589KR1020090122190IL199549EP2106426JP2010515250US20110045671
CN101595190IL199549MYPI 20092730IN3762/CHENP/2009