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1. WO2008077671 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRISCHEN WIDERSTANDS AUF EINEM SUBSTRAT

Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

Ansprüche

1. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstands, insbesondere Stromfühlwiderstands, auf einem Substrat, wobei ein Widerstandsrohling auf das Substrat aufgebracht und anschließend zur Bildung des Widerstands temperaturbe- handelt wird, dadurch gekennzeichnet,

dass zur Bildung des Widerstandsrohlings eine Palladiumschicht auf das Substrat aufgebracht und dass auf die Palladiumschicht eine Silberschicht aufgebracht wird oder eine Silberschicht auf das Substrat aufgebracht und dass auf die Silberschicht eine Palladiumschicht aufgebracht wird und

dass anschließend durch die Temperaturbehandlung das Palladium der Palladiumschicht mit dem Silber der Silberschicht durchlegiert wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen der Palladiumschicht und/oder der Silberschicht mittels Druckverfahren erfolgt.

3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Druckverfahren als Siebdruckverfahren durchgeführt wird.

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Druckverfahren als Ink Jet Druck durchgeführt wird.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich- net, dass die Silberschicht die Palladiumschicht zur Ausbildung von elektrischen

Anschlusszonen seitlich überragt.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Widerstandsrohling eine Abdeckglasschicht aufgebracht wird.

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckglasschicht aufgedruckt wird.

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich- net, dass die Abdeckglasschicht vor der Temperaturbehandlung aufgebracht wird.

9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Palladiumschicht unter Zwischenschaltung eines Haftvermittlers auf das Substrat aufgebracht wird.

10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Haftvermittler im Druckverfahren aufgebracht wird.

11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten als Leiterbahnschichten aufgebracht werden.

12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Herstellung in Dickschichttechnik erfolgt.

13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Substrat ein Keramiksubstrat verwendet wird.

14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich- net, dass das Keramiksubstrat von Keramikfolien gebildet wird.

15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Anschlusszonen als Durchkontaktierungen, insbesondere Silberdurchkontaktierungen, ausgebildet werden.

16. Substrat mit einem elektrischen Widerstand, insbesondere Stromfühlerwiderstand, hergestellt nach dem Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche.