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1. WO2008067925 - ELEKTRONISCHE SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUR REDUZIERUNG VON EMV-STÖRUNGEN IN DIESER SCHALTUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2008/067925
Veröffentlichungsdatum 12.06.2008
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2007/010231
Internationales Anmeldedatum 24.11.2007
IPC
H05K 9/00 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
9Abschirmen von Geräten oder Schaltelementen gegen elektrische oder magnetische Felder
H05K 1/02 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
CPC
H05K 1/0225
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
0218by printed shielding conductors, ground planes or power plane
0224Patterned shielding planes, ground planes or power planes
0225Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
H05K 1/0227
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
0218by printed shielding conductors, ground planes or power plane
0224Patterned shielding planes, ground planes or power planes
0227Split or nearly split shielding or ground planes
H05K 1/0234
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
023using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
0234Resistors or by disposing resistive or lossy substances in or near power planes
H05K 2201/093
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
0929Conductive planes
093Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
H05K 2201/09663
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09654covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
09663Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
H05K 2201/09972
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
09972Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
Anmelder
  • HEKATRON VERTRIEBS GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • JÄCKLIN, Samuel [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • JÄCKLIN, Samuel
Vertreter
  • MAUCHER, Wolfgang
Prioritätsdaten
06025297.007.12.2006EP
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) ELEKTRONISCHE SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUR REDUZIERUNG VON EMV-STÖRUNGEN IN DIESER SCHALTUNG
(EN) ELECTRONIC CIRCUIT, AND METHOD FOR THE REDUCTION OF EMC INTERFERENCE IN SAID CIRCUIT
(FR) CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE RÉDUIRE DES PARASITES EMV DANS CE CIRCUIT
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltung mit mindestens einer ersten leitenden Fläche (3, 5), die im wesentlichen ein einziges Potential aufweist und wenigstens teilweise um eine zweite leitende Fläche (6), die im wesentlichen das gleiche elektrische Potential wie die erste leitende Fläche aufweist, herum angebracht ist. Um in solchen Schaltungen elektromagnetische Störungen wirksam reduzieren zu können und gleichzeitig beim Design der Schaltungen mehr Freiheit bei der Positionierung der Bauteile zu haben wird vorgeschlagen, die erste leitende Fläche (3, 5) an mindestens einer ersten Trennstelle (7, 8) einzuschneiden und/oder aufzutrennen und die sich dadurch ergebenden Enden der ersten leitenden Fläche (3, 5) mit einer reellen Impedanz (11), welche die innerhalb der ersten leitenden Fläche (3, 5) vagabundierende HF-Energie in Wärme umwandelt, zu verbinden. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Reduzierung von EMV-Störungen in einer solchen Schaltung.
(EN)
The invention relates to an electronic circuit comprising at least one first conducting area (3, 5) which has substantially a single potential and is arranged at least in part around a second conducting area (6) that has substantially the same electric potential as the first conducting area. In order to be able to effectively reduce electromagnetic interference in such circuits while gaining added freedom for positioning the components when designing the circuits, the first conducting area (3, 5) is partially and/or entirely cut in at least one first cutting point (7, 8), and the obtained ends of the first conducting area (3, 5) are connected to a first real impedance (11) which converts the stray HF power within the first conducting area (3, 5) into heat. The invention further relates to a method for reducing EMC interference in such a circuit.
(FR)
L'invention concerne un circuit électronique comprenant au moins une première surface conductrice (3, 5) qui présente essentiellement un seul potentiel et qui est placée, au moins partiellement, autour d'une seconde surface conductrice (6) qui présente sensiblement le même potentiel électrique que la première surface conductrice. Afin de pouvoir réduire efficacement, dans de tels circuits, les parasites électromagnétiques et, en même temps, de disposer lors de la conception des circuits, de plus de liberté pour le positionnement des composants, l'invention est caractérisée en ce que la première surface conductrice (3, 5) est séparée en au moins un premier point de séparation (7, 8), et en ce que les extrémités ainsi obtenues de la première surface conductrice (3, 5) sont liées par une impédance réelle (11) qui transforme en chaleur l'énergie HF circulant vagabonde à l'intérieur de la première surface conductrice (3, 5). L'invention concerne en outre un procédé permettant de réduire les parasites EMV dans un tel circuit.
Auch veröffentlicht als
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