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1. WO2008055708 - MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE

Veröffentlichungsnummer WO/2008/055708
Veröffentlichungsdatum 15.05.2008
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2007/009854
Internationales Anmeldedatum 09.11.2007
IPC
H05K 1/18 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
18Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind
H01L 23/538 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
52Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
538wobei die Verbindungsleitungen zwischen mehreren Halbleiterbauelementen auf oder in isolierenden Substraten angeordnet sind
CPC
H05K 1/144
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
H05K 1/145
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
145Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
H05K 1/189
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
189characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
H05K 2201/042
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
04Assemblies of printed circuits
042Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
H05K 2201/10454
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10431Details of mounted components
10439Position of a single component
10454Vertically mounted
H05K 2201/10636
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
10621Components characterised by their electrical contacts
10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
Anmelder
  • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • POLITYKO, Dmitry, David [IL]/[DE] (UsOnly)
  • WENZEL, Stephan [DE]/[DE] (UsOnly)
  • JUNG, Erik [DE]/[DE] (UsOnly)
  • HEFER, Jan [DE]/[DE] (UsOnly)
  • NIEDERMAYER, Michael [DE]/[DE] (UsOnly)
  • GUTTOWSKI, Stephan [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • POLITYKO, Dmitry, David
  • WENZEL, Stephan
  • JUNG, Erik
  • HEFER, Jan
  • NIEDERMAYER, Michael
  • GUTTOWSKI, Stephan
Vertreter
  • PFENNING, MEINIG & PARTNER GBR
Prioritätsdaten
10 2006 053 461.109.11.2006DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
(EN) MICROELECTRONIC SUBASSEMBLY, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) ENSEMBLE MICROÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE MICROÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft eine mikroelektronische Baugruppe, umfassend mindestens zwei parallel übereinander angeordnete Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3), die durch verschiedene Abschnitte eines zumindest bereichsweise flexiblen gefalteten Substrats gebildet und mit elektronischen Bauelementen bestückt sind, wobei die Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3) durch mindestens ein oberflächenmontiertes Bauelement (4, 4'), das Bestandteil einer Schaltung auf zumindest einer der Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3) ist, mechanisch miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer solchen mikroelektronischen Baugruppe.
(EN)
The invention relates to a microelectronic subassembly comprising at least two circuit support layers (1, 2, 3) which are disposed parallel on top of one another, are formed by different sections of a folded substrate that is flexible in at least some areas, are equipped with electronic components, and are mechanically interconnected by means of at least one surface-mounted component (4, 4') that is part of a circuit on at least one of the circuit support layers (1, 2, 3). The invention further relates to a method for producing such a microelectronic subassembly.
(FR)
L'invention concerne un ensemble microélectronique comprenant au moins deux couches supports de circuits (1,2,3) parallèles superposées, formées par différentes sections d'un substrat au moins partiellement souple et plié, et dotées de composants électroniques, ces couches supports de circuits (1,2,3) étant reliées mécaniquement par au moins un composant (4,4') monté en surface qui fait partie d'un circuit sur au moins une des couches supports de circuits (1,2,3). L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un ensemble microélectronique de ce type.
Auch veröffentlicht als
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