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1. (WO2008055708) MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2008/055708    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2007/009854
Veröffentlichungsdatum: 15.05.2008 Internationales Anmeldedatum: 09.11.2007
IPC:
H05K 1/18 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Anmelder: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastr. 27c, 80686 München (DE) (For All Designated States Except US).
POLITYKO, Dmitry, David [IL/DE]; (DE) (For US Only).
WENZEL, Stephan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JUNG, Erik [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HEFER, Jan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
NIEDERMAYER, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GUTTOWSKI, Stephan [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: POLITYKO, Dmitry, David; (DE).
WENZEL, Stephan; (DE).
JUNG, Erik; (DE).
HEFER, Jan; (DE).
NIEDERMAYER, Michael; (DE).
GUTTOWSKI, Stephan; (DE)
Vertreter: PFENNING, MEINIG & PARTNER GBR; Joachimstaler Strasse 10-12, 10719 Berlin (DE)
Prioritätsdaten:
10 2006 053 461.1 09.11.2006 DE
Titel (DE) MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
(EN) MICROELECTRONIC SUBASSEMBLY, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) ENSEMBLE MICROÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE MICROÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine mikroelektronische Baugruppe, umfassend mindestens zwei parallel übereinander angeordnete Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3), die durch verschiedene Abschnitte eines zumindest bereichsweise flexiblen gefalteten Substrats gebildet und mit elektronischen Bauelementen bestückt sind, wobei die Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3) durch mindestens ein oberflächenmontiertes Bauelement (4, 4'), das Bestandteil einer Schaltung auf zumindest einer der Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3) ist, mechanisch miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer solchen mikroelektronischen Baugruppe.
(EN)The invention relates to a microelectronic subassembly comprising at least two circuit support layers (1, 2, 3) which are disposed parallel on top of one another, are formed by different sections of a folded substrate that is flexible in at least some areas, are equipped with electronic components, and are mechanically interconnected by means of at least one surface-mounted component (4, 4') that is part of a circuit on at least one of the circuit support layers (1, 2, 3). The invention further relates to a method for producing such a microelectronic subassembly.
(FR)L'invention concerne un ensemble microélectronique comprenant au moins deux couches supports de circuits (1,2,3) parallèles superposées, formées par différentes sections d'un substrat au moins partiellement souple et plié, et dotées de composants électroniques, ces couches supports de circuits (1,2,3) étant reliées mécaniquement par au moins un composant (4,4') monté en surface qui fait partie d'un circuit sur au moins une des couches supports de circuits (1,2,3). L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un ensemble microélectronique de ce type.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)