WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Optionen
Recherchensprache
Trunkierung
Ordnen nach:
Listenlänge
Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2008055708) MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2008/055708 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2007/009854
Veröffentlichungsdatum: 15.05.2008 Internationales Anmeldedatum: 09.11.2007
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
18
Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
52
Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
538
wobei die Verbindungsleitungen zwischen mehreren Halbleiterbauelementen auf oder in isolierenden Substraten angeordnet sind
Anmelder: POLITYKO, Dmitry, David[IL/DE]; DE (UsOnly)
WENZEL, Stephan[DE/DE]; DE (UsOnly)
JUNG, Erik[DE/DE]; DE (UsOnly)
HEFER, Jan[DE/DE]; DE (UsOnly)
NIEDERMAYER, Michael[DE/DE]; DE (UsOnly)
GUTTOWSKI, Stephan[DE/DE]; DE (UsOnly)
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.[DE/DE]; Hansastr. 27c 80686 München, DE (AllExceptUS)
Erfinder: POLITYKO, Dmitry, David; DE
WENZEL, Stephan; DE
JUNG, Erik; DE
HEFER, Jan; DE
NIEDERMAYER, Michael; DE
GUTTOWSKI, Stephan; DE
Vertreter: PFENNING, MEINIG & PARTNER GBR; Joachimstaler Strasse 10-12 10719 Berlin, DE
Prioritätsdaten:
10 2006 053 461.109.11.2006DE
Titel (EN) MICROELECTRONIC SUBASSEMBLY, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) ENSEMBLE MICROÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE MICROÉLECTRONIQUE
(DE) MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a microelectronic subassembly comprising at least two circuit support layers (1, 2, 3) which are disposed parallel on top of one another, are formed by different sections of a folded substrate that is flexible in at least some areas, are equipped with electronic components, and are mechanically interconnected by means of at least one surface-mounted component (4, 4') that is part of a circuit on at least one of the circuit support layers (1, 2, 3). The invention further relates to a method for producing such a microelectronic subassembly.
(FR) L'invention concerne un ensemble microélectronique comprenant au moins deux couches supports de circuits (1,2,3) parallèles superposées, formées par différentes sections d'un substrat au moins partiellement souple et plié, et dotées de composants électroniques, ces couches supports de circuits (1,2,3) étant reliées mécaniquement par au moins un composant (4,4') monté en surface qui fait partie d'un circuit sur au moins une des couches supports de circuits (1,2,3). L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un ensemble microélectronique de ce type.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft eine mikroelektronische Baugruppe, umfassend mindestens zwei parallel übereinander angeordnete Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3), die durch verschiedene Abschnitte eines zumindest bereichsweise flexiblen gefalteten Substrats gebildet und mit elektronischen Bauelementen bestückt sind, wobei die Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3) durch mindestens ein oberflächenmontiertes Bauelement (4, 4'), das Bestandteil einer Schaltung auf zumindest einer der Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3) ist, mechanisch miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer solchen mikroelektronischen Baugruppe.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)