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1. WO2008031633 - MODULARES MIKROELEKTRONISCHES SYSTEM

Veröffentlichungsnummer WO/2008/031633
Veröffentlichungsdatum 20.03.2008
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2007/008300
Internationales Anmeldedatum 17.09.2007
IPC
H01L 25/065 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
065wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L27/87
H01L 25/16 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
16wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in zwei oder mehr der Hauptgruppen H01L27/-H01L51/136
H01L 25/10 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
10wobei die Bauelemente gesonderte Gehäuse besitzen
H01L 21/48 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
48Herstellung oder Behandlung von Teilen, z.B. Gehäusen, vor dem Zusammenbau der Bauelemente unter Verwendung von Verfahren, soweit diese nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326219
H01L 23/538 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
52Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
538wobei die Verbindungsleitungen zwischen mehreren Halbleiterbauelementen auf oder in isolierenden Substraten angeordnet sind
H01L 25/18 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
18wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in verschiedenen Untergruppen ein- und derselben Hauptgruppe H01L27/-H01L51/162
CPC
H01L 21/485
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
485Adaptation of interconnections, e.g. engineering charges, repair techniques
H01L 2225/06527
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
06527Special adaptation of electrical connections, e.g. rewiring, engineering changes, pressure contacts, layout
H01L 2225/06541
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
06541Conductive via connections through the device, e.g. vertical interconnects, through silicon via [TSV]
H01L 2225/06551
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
06551Conductive connections on the side of the device
H01L 23/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
H01L 23/5382
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another ; , i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
538the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
5382Adaptable interconnections, e.g. for engineering changes
Anmelder
  • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • NIEDERMAYER, Michael [DE]/[DE] (UsOnly)
  • OSTMANN, Andreas [DE]/[DE] (UsOnly)
  • MORGENSTERN, Haiko [DE]/[DE] (UsOnly)
  • GUTTOWSKI, Stephan [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • NIEDERMAYER, Michael
  • OSTMANN, Andreas
  • MORGENSTERN, Haiko
  • GUTTOWSKI, Stephan
Vertreter
  • PFENNING, MEINIG & PARTNER GBR
Prioritätsdaten
10 2006 044 016.115.09.2006DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) MODULARES MIKROELEKTRONISCHES SYSTEM
(EN) MODULAR MICROELECTRONIC SYSTEM
(FR) SYSTÈME MICROÉLECTRONIQUE MODULAIRE
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft ein modulares mikroelektrisches System mit mehreren vertikal übereinander gestapelten Funktionsschichten, wobei eine Funktionsschicht einen Träger mit mindestens einer elektronischen Komponente und einer Leiterstruktur umfasst, die eine Anschlusskontaktkonfiguration und eine Verdrahtung zwischen der mindestens einen Komponente und Anschlusskontaktkonfiguration aufweist, und die Funktionsschichten über ihre jeweiligen Anschlusskontaktkonfigurationen vertikal miteinander elektrisch verbindbar sind. Zumindest ein Teil der Funktionsschichten ist hinsichtlich der Verdrahtung und/oder der Anschlusskontaktkonfiguration für unterschiedliche vertikale Verbindungstechnologien ausgelegt.
(EN)
The invention relates to a modular microelectric system comprising several functional layers that are stacked vertically, one functional layer having at least one carrier with at least one electronic component and a conductor structure, which has a connection contact configuration and wiring between the component or components and said configuration. The functional layers can be electrically connected in a vertical manner via their respective connection contact configurations. At least some of the functional layers are designed with respect to the wiring and/or connection contact configuration for various types of vertical connection technology.
(FR)
L'invention concerne un système microélectrique modulaire comportant plusieurs couches fonctionnelles superposées. Une couche fonctionnelle comprend un support présentant au moins un composant électronique et une structure conductrice, qui comporte une configuration à contacts de connexion et un câblage entre le(s)dit(s) composant(s) et la configuration à contacts de connexion. Les couches fonctionnelles peuvent être interconnectées électriquement verticalement par leurs configurations à contacts de connexion respectives. Au moins une partie des couches fonctionnelles est conçue, en termes de câblage et/ou de configuration à contacts de connexion, pour diverses technologies de connexion verticales.
Auch veröffentlicht als
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