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1. (WO2008031633) MODULARES MIKROELEKTRONISCHES SYSTEM
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2008/031633 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2007/008300
Veröffentlichungsdatum: 20.03.2008 Internationales Anmeldedatum: 17.09.2007
IPC:
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
065
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L27/87
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
16
wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in zwei oder mehr der Hauptgruppen H01L27/-H01L51/136
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
10
wobei die Bauelemente gesonderte Gehäuse besitzen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
48
Herstellung oder Behandlung von Teilen, z.B. Gehäusen, vor dem Zusammenbau der Bauelemente unter Verwendung von Verfahren, soweit diese nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326219
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
52
Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
538
wobei die Verbindungsleitungen zwischen mehreren Halbleiterbauelementen auf oder in isolierenden Substraten angeordnet sind
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
18
wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in verschiedenen Untergruppen ein- und derselben Hauptgruppe H01L27/-H01L51/162
Anmelder: NIEDERMAYER, Michael[DE/DE]; DE (UsOnly)
OSTMANN, Andreas[DE/DE]; DE (UsOnly)
MORGENSTERN, Haiko[DE/DE]; DE (UsOnly)
GUTTOWSKI, Stephan[DE/DE]; DE (UsOnly)
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.[DE/DE]; Hansastrasse 27c 80686 München, DE (AllExceptUS)
Erfinder: NIEDERMAYER, Michael; DE
OSTMANN, Andreas; DE
MORGENSTERN, Haiko; DE
GUTTOWSKI, Stephan; DE
Vertreter: PFENNING, MEINIG & PARTNER GBR; Joachimstaler Strasse 10-12 10719 Berlin, DE
Prioritätsdaten:
10 2006 044 016.115.09.2006DE
Titel (EN) MODULAR MICROELECTRONIC SYSTEM
(FR) SYSTÈME MICROÉLECTRONIQUE MODULAIRE
(DE) MODULARES MIKROELEKTRONISCHES SYSTEM
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a modular microelectric system comprising several functional layers that are stacked vertically, one functional layer having at least one carrier with at least one electronic component and a conductor structure, which has a connection contact configuration and wiring between the component or components and said configuration. The functional layers can be electrically connected in a vertical manner via their respective connection contact configurations. At least some of the functional layers are designed with respect to the wiring and/or connection contact configuration for various types of vertical connection technology.
(FR) L'invention concerne un système microélectrique modulaire comportant plusieurs couches fonctionnelles superposées. Une couche fonctionnelle comprend un support présentant au moins un composant électronique et une structure conductrice, qui comporte une configuration à contacts de connexion et un câblage entre le(s)dit(s) composant(s) et la configuration à contacts de connexion. Les couches fonctionnelles peuvent être interconnectées électriquement verticalement par leurs configurations à contacts de connexion respectives. Au moins une partie des couches fonctionnelles est conçue, en termes de câblage et/ou de configuration à contacts de connexion, pour diverses technologies de connexion verticales.
(DE) Die Erfindung betrifft ein modulares mikroelektrisches System mit mehreren vertikal übereinander gestapelten Funktionsschichten, wobei eine Funktionsschicht einen Träger mit mindestens einer elektronischen Komponente und einer Leiterstruktur umfasst, die eine Anschlusskontaktkonfiguration und eine Verdrahtung zwischen der mindestens einen Komponente und Anschlusskontaktkonfiguration aufweist, und die Funktionsschichten über ihre jeweiligen Anschlusskontaktkonfigurationen vertikal miteinander elektrisch verbindbar sind. Zumindest ein Teil der Funktionsschichten ist hinsichtlich der Verdrahtung und/oder der Anschlusskontaktkonfiguration für unterschiedliche vertikale Verbindungstechnologien ausgelegt.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)