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1. WO2008025764 - EINRICHTUNG ZUM BENETZEN DER BUMPS EINES HALBLEITERCHIPS MIT EINER FLÜSSIGEN SUBSTANZ

Veröffentlichungsnummer WO/2008/025764
Veröffentlichungsdatum 06.03.2008
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2007/058916
Internationales Anmeldedatum 28.08.2007
IPC
H01L 21/00 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
B23K 3/06 2006.1
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
3Werkzeuge, Vorrichtungen oder besonderes Zubehör zum Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten, nicht für besondere Verfahren ausgebildet
06Lötzuführungen; Lötschmelztiegel
H05K 3/34 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
34durch Verlöten
H01L 23/485 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
48Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
482bestehend aus Zuleitungsschichten, die untrennbar auf den Halbleiterkörper aufgebracht sind
485die schichtweise aus leitenden und isolierenden Schichten aufgebaut sind, z.B. Planar- Kontakte
CPC
B23K 3/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
3Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
06Solder feeding devices; Solder melting pans
H01L 21/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
H01L 21/6715
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
H01L 2224/11822
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
11Manufacturing methods
118Post-treatment of the bump connector
1182Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
11822by dipping, e.g. in a solder bath
H01L 23/485
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
482consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
485consisting of layered constructions comprising conductive layers and insulating layers, e.g. planar contacts
H01L 24/11
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors
11Manufacturing methods
Anmelder
  • OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG, STEINHAUSEN [CH]/[CH] (AllExceptUS)
  • WERNE, Dominik [DE]/[CH] (UsOnly)
  • BAUMANN, Damian [CH]/[CH] (UsOnly)
Erfinder
  • WERNE, Dominik
  • BAUMANN, Damian
Vertreter
  • FALK, Urs
Prioritätsdaten
1426/0601.09.2006CH
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) EINRICHTUNG ZUM BENETZEN DER BUMPS EINES HALBLEITERCHIPS MIT EINER FLÜSSIGEN SUBSTANZ
(EN) DEVICE FOR WETTING BUMPS OF A SEMICONDUCTOR CHIP WITH A LIQUID SUBSTANCE
(FR) dispositif pour le mouillage par une substance liquide des ÉlÉments de contact d'une puce À semi-conducteur
Zusammenfassung
(DE) Eine Einrichtung zum Benetzen der Bumps eines Halbleiterchips mit Lötflussmittel enthält eine Trägerplatte (14) mit einer Vorderseite und einer Rückseite und ein auf der Vorderseite der Trägerplatte (14) lösbar befestigbares Stahlblech (15) mit mindestens einer Kavität (3). Die Kavität wird bevorzugt durch Ätzen hergestellt. Bevorzugt ist auf der Rückseite der Trägerplatte (14) mindestens ein Magnet (16) angeordnet, um das Stahlblech (15) festzuhalten.
(EN) A device for wetting the bumps of a semiconductor chip with soldering flux comprises a carrier plate (14) having a front and a back. A steel sheet (15) comprising at least one cavity (3) is detachably connected to the front of the carrier plate (14). The cavity is preferably produced by etching. The back of the carrier plate (14) preferably comprises at least one magnet (16) in order to retain the steel sheet (15).
(FR) L'invention concerne un dispositif pour le mouillage des éléments de contact d'une puce à semi-conducteur par un flux de brasage, lequel dispositif contient une plaque support (14) avec une face avant et une face arrière et une tôle d'acier (15), pouvant être fixée de façon démontable sur la face avant de la plaque support (14), avec au moins une cavité (3). La cavité est réalisée de préférence par attaque chimique. De préférence, au moins un aimant (16) est disposé sur la face arrière de la plaque support (14) pour maintenir la tôle d'acier (15).
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PH12009500299Diese Anmeldung ist in PATENTSCOPE nicht einsehbar, da der Eintrag für die nationale Phase noch nicht veröffentlicht wurde, oder der Eintrag für die nationale Phase wird von einem Land ausgestellt, das keine Daten mit der WIPO teilt, oder es gibt ein Formatierungsproblem oder die Anmeldung ist nicht verfügbar.
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