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1. (WO2008022712) KÜHLKÖRPER FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE OD. DGL. GERÄTE SOWIE VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2008/022712    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2007/007032
Veröffentlichungsdatum: 28.02.2008 Internationales Anmeldedatum: 09.08.2007
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01)
Anmelder: ALCAN TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG [CH/CH]; Herrn Hans Burkhart, Bad. Bahnhofstr. 16, CH-8212 Neuhausen am Rheinfall (CH) (For All Designated States Except US).
BOCK, Stephan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BOCK, Uwe [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BOCK, Stephan; (DE).
BOCK, Uwe; (DE)
Vertreter: HIEBSCH, Gerhard, F.; Hiebsch Behrmann Nüsse, Heinrich-Weber-Platz 1, 78224 Singen (DE)
Prioritätsdaten:
10 2006 038 980.8 21.08.2006 DE
Titel (DE) KÜHLKÖRPER FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE OD. DGL. GERÄTE SOWIE VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
(EN) HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR COMPONENTS OR SIMILAR DEVICES, AND METHOD FOR PRODUCING IT
(FR) CORPS DE REFROIDISSEMENT POUR COMPOSANTS SEMI-CONDUCTEURS OU APPAREILS SIMILAIRES ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od. dgl. Geräte insbesondere einer Hochleistungskühleinheit aus stranggepresstem Aluminium oder anderem Leichtmetall, mit in Abstand zueinander an eine Grundplatte (62) angeschlossenen und davon aufragenden Kühlrippen (70) die jeweils als Hohlprofil mit zwei zueinander parallelen Rippenwänden (74) und diese verbindenden Querstegen (72, 73) ausgebildet sind sowie in Einsatznuten (68) od. dgl. Ausnehmungen der Grundplatte (62) festliegen, weist jede Rippenwand ein freies Steckende (80) auf, das in eine Einsatznut (68) der Grundplatte (62) einbringbar ist; die die Einsatznut (68) begrenzenden Leistenanformungen (64, 66) ragen von der Oberfläche (63) der Grundplatte (62) auf und sind, von unterschiedlicher Höhe (i3). Die beiden Steckenden (80) jeder Kühlrippe sind durch einen angeformten Quersteg (86) verbunden, dessen Abstand (Vl) zur Fußkante des Steckendes (80) kürzer ist als der Abstand (i3) der Kopffläche einer ihm zugeordneten Leistenanformung (66) der Grundplatte (62) vom Tiefsten (63a) der Einsatznut (68).
(EN)In a heat sink for semiconductor components or similar devices, in particular a high-performance cooling unit composed of extruded aluminium or other light metal, having cooling fins (70) which are connected to a baseplate (62) at a distance from one another and project from said baseplate and are in each case formed as a hollow profile with two mutually parallel fin walls (74) and transverse webs (72, 73), connecting the latter, and are fixed in insert grooves (68) or similar cutouts of the baseplate (62), each fin wall has a free insertion end (80) that can be introduced into an insert groove (68) of the baseplate (62); the integrally formed strip portions (64, 66) bounding the insert groove (68) project from the surface (63) of the baseplate (62) and are of a different height (i3). The two insertion ends (80) of each cooling fin are connected by an integrally formed transverse web (86) whose distance (Vl) from the foot edge of the insertion end (80) is shorter than the distance (i3) between the head area of an integrally formed strip portion (66) assigned to it of the baseplate (62) and the deepest part (63a) of the insert groove (68).
(FR)Dans le corps de refroidissement selon l'invention pour composants semi-conducteurs ou appareils similaires, en particulier une unité de refroidissement à haute puissance en aluminium extrudé ou un autre métal léger, avec des nervures de refroidissement (70) espacée l'une de l'autre et étant associées à et sortant d'une plaque de base (62) qui servent respectivement de profil creux avec deux parois de nervures (74) parallèles l'une à l'autres et des traverses (72, 73) les reliant et qui sont immobilisées dans des rainures d'empiècement ou évidements similaires (68) de la plaque de base, chaque paroi de nervure comporte une extrémité d'insertion (80) libre qui peut être insérée dans une rainure d'empiècement (68) de la plaque de base (62) ; les moulures de charge (64, 66) délimitant la rainure d'empiècement (68) s'élèvent depuis la surface (63) de la plaque de base (62) et sont de hauteurs (i3) différentes. Les deux extrémités d'insertion (80) de chaque nervure de refroidissement sont connectées par des traverses (86) moulurées dont la distance (Vl) au bord inférieur de l'extrémité d'insertion (80) est inférieure à la distance (i3) de la surface supérieure d'une moulure de charge (66) de la plaque de base (62) qui lui est associée de la plus profonde (63a) des rainures d'empiècement (68).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)