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1. (WO2008017682) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VERLEGEN VON DÜNNEM DRAHT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2008/017682    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2007/058204
Veröffentlichungsdatum: 14.02.2008 Internationales Anmeldedatum: 07.08.2007
IPC:
H05K 3/10 (2006.01), H05K 7/06 (2006.01)
Anmelder: ULRICH, Reinhard [DE/DE]; (DE).
FLÖCK, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: ULRICH, Reinhard; (DE).
FLÖCK, Thomas; (DE)
Vertreter: LUTZ, Johannes; Hauptmannsreute 93, 70193 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2006 037 093.7 07.08.2006 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VERLEGEN VON DÜNNEM DRAHT
(EN) METHOD AND DEVICE FOR LAYING THIN WIRE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE POSE DE FIL MINCE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Beim maschinellen Verlegen von Draht auf einem Substrat muss der mit Kleber vorbeschichtete Draht eng an das Substrat angedrückt werden, ohne den Draht zu verletzen. Mit abnehmendem Drahtdurchmesser (< 0,1 mm) wird dies zunehmend schwierig. Der zu verlegende Draht (1) wird elektrostatisch an die Substratoberfläche (4) angedrückt. Dazu werden der Draht und eine unter dem Substrat liegende Elektrode (29) an eine elektrische Spannung angeschlossen. Die elektrische Anziehungskraft drückt den Draht so auf die Oberfläche nieder, dass er mit vorgegebener Zugkraft aus dem Verlegekopf (20) heraus fortlaufend ausgelegt werden kann. Während die Anziehungskraft wirkt, wird im Auflageabschnitt (33) des Drahtes die Substratoberfläche unter dem Draht erwärmt, um den Kleber zu schmelzen und den Draht zu verkleben. Das Verfahren eignet sich für nahezu unsichtbare elektrische Verbin- dungsleitungen mikroelektronischer Bauteile auf großen Glasscheiben, sowie zum Verlegen von Polymer- und Glasfasern auf Elektronik- Platinen.
(EN)During the automatic laying of wire onto a substrate, the wire that is pre-coated with adhesive has to be pressed tightly against the substrate without damaging the wire. This becomes increasingly difficult with decreasing wire diameters (< 0.1 mm). The wire (1) to be laid is pressed onto the substrate surface (4) electrostatically. During this procedure, the wire and an electrode (29) positioned underneath the substrate are connected to an electrical voltage. The electrical attractive force presses the wire against the surface in such a way that the wire can be laid continuously, coming out from the laying head (20), with a predetermined drag. While the attractive force is operational, the substrate surface is heated under the wire in the application segment (33) of the wire in order to melt the adhesive and to stick the wire down. This method is suitable for almost invisible electrical connection lines of microelectronic components on large panes of glass and for laying polymer- and glass fibers onto electronic circuit boards.
(FR)Procédé et dispositif de pose de fil mince. Lors de la pose mécanique de fil sur un substrat, le fil pré-enduit de colle doit être étroitement pressé contre le substrat sans abîmer le fil. Ceci est de plus en plus difficile compte tenu de la réduction du diamètre du fil (< 0,1 mm). Le fil à poser (1) est pressé de manière électrostatique contre la surface du substrat (4). Pour cela, le fil et une électrode (29) située sous le substrat sont raccordés à une tension électrique. La force d'attraction électrique presse le fil contre la surface de telle sorte qu'il peut être déposé de la tête de pose (20) en continu, avec une force de traction prédéfinie. Pendant qu'agit la force d'attraction, la surface du substrat dans la section d'appui (33) du fil est réchauffée sous le fil afin de faire fondre la colle et de coller le fil. Le procédé convient aux lignes de connexion électriques quasi invisibles de composants microélectroniques placés sur de grandes vitres, ainsi qu'à la pose de fibres polymères ou de verre sur des platines électroniques.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)