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1. (WO2008017619) VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG EINER ELEKTRISCHEN FUNKTIONSSCHICHT AUF EINER OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2008/017619    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2007/057883
Veröffentlichungsdatum: 14.02.2008 Internationales Anmeldedatum: 31.07.2007
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H05K 3/14 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
WEIDNER, Karl [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WEINKE, Robert [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HOLST, Jens-Christian [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JENSEN, Jens Dahl [DK/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: WEIDNER, Karl; (DE).
WEINKE, Robert; (DE).
HOLST, Jens-Christian; (DE).
JENSEN, Jens Dahl; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2006 037 532.7 10.08.2006 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG EINER ELEKTRISCHEN FUNKTIONSSCHICHT AUF EINER OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATS
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRIC FUNCTIONAL LAYER ON A SURFACE OF A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE GÉNÉRATION D'UNE COUCHE FONCTIONNELLE ÉLECTRIQUE SUR UNE SURFACE D'UN SUBSTRAT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung einer elektrischen Funktionsschicht (19) auf einer Oberfläche eines Substrats (10), auf dem zumindest ein elektronisches Bauelement (15), insbesondere ein Halbleiterchip, aufgebracht ist. Die elektrische Funktionsschicht (19) wird dadurch gebildet, dass in Pulverform vorliegende Partikel aus einem elektrisch leitfähigen Material selektiv auf die Oberfläche des Substrats (10) geblasen werden, so dass diese beim Aufprall auf das Substrat (10) eine dichte und fest haftende Schicht bilden.
(EN)The invention relates to a method for producing an electric functional layer (19) on a surface of a substrate (10), having at least an electronic component (15), particularly a semiconductor chip. The electric functional layer (19) is comprised by particles in powder form made of a electrically conductive material being selectively blown on the surface of the substrate (10) and forming a thick and strong adhesive layer on impact on the substrate (10).
(FR)La présente invention concerne un procédé de génération d'une couche fonctionnelle électrique (19) sur une surface d'un substrat (10) sur lequel est déposé au moins un composant électronique (15), en particulier une puce de semi-conducteur. La couche fonctionnelle électrique (19) est formée par soufflage sélectif sur la surface du substrat (10) de particules sous forme de poudre provenant d'un matériau électriquement conducteur, de sorte que celles-ci, lors de leur impact sur le substrat (10), forment une couche dense et fortement adhérente.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)