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1. (WO2008017322) WÄRMEKOPPLUNGSVORRICHTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2008/017322    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2006/007976
Veröffentlichungsdatum: 14.02.2008 Internationales Anmeldedatum: 11.08.2006
IPC:
F25D 19/00 (2006.01), G01Q 10/00 (2010.01), G01Q 30/10 (2010.01)
Anmelder: NAMBITION GMBH [DE/DE]; Tatzberg 47, 01307 Dresden (DE) (For All Designated States Except US).
LEUSCHNER, Mirko [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STRUCKMEIER, Jens [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GEISLER, Ulrich [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JÄHNKE, Torsten [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: LEUSCHNER, Mirko; (DE).
STRUCKMEIER, Jens; (DE).
GEISLER, Ulrich; (DE).
JÄHNKE, Torsten; (DE)
Vertreter: NIEDERKOFLER, Oswald; Samson & Partner, Widenmayerstrasse 5, 80538 München (DE)
Prioritätsdaten:
Titel (DE) WÄRMEKOPPLUNGSVORRICHTUNG
(EN) THERMAL COUPLING APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DE COUPLAGE THERMIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Wärmekopplungsvorrichtung für die Rastersonden- oder Kraftmikroskopie, umfassend eine erste Wärmeleiteinrichtung (27), eine zweite Wärmeleiteinrichtung (28), und eine Kopplungseinrichtung (36, 38, 39, 40, 41), wobei die erste Wärmeleiteinrichtung (27) gegenüber der zweiten Wärmeleiteinrichtung (28) bewegbar ist, und die Kopplungseinrichtung (36, 38, 39, 40, 41) so zwischen der ersten und zweiten Wärmeleiteinrichtung (27, 28) angeordnet und ausgebildet ist, dass sie fluidartig, wenigstens teilweise verformbar und/oder gelenkig ist und Wärme zwischen der ersten und der zweiten Wärmeleiteinrichtung (28) übertragbar ist.
(EN)The invention relates to a thermal coupling apparatus for the scanning probe microscopy or force microscopy, comprising a first heat-conducting device (27), a second heat-conducting device (28) and a coupling device (36, 38, 39, 40, 41), with the first heat-conducting device (27) being moveable with respect to the second heat-conducting device (28) and the coupling device (36, 38, 39, 40, 41) being arranged between the first and second heat-conducting devices (27, 28) and designed such that it is, at least partially, deformable in a fluid manner and/or articulated and heat can be transmitted between the first and the second heat-conducting device (28).
(FR)L'invention concerne un dispositif de couplage thermique pour la microscopie des capteurs d'exploration et la microscopie de force, comportant un premier dispositif thermoconducteur (27), un deuxième dispositif thermoconducteur (28) et un dispositif de couplage (36, 38, 39, 40, 41), le premier dispositif thermoconducteur (27) pouvant être déplacé par rapport au deuxième dispositif thermoconducteur (28) et le dispositif de couplage (36, 38, 39, 40, 41) étant disposé et conçu entre le premier et le deuxième dispositif thermoconducteur (27, 28) de telle sorte que, comme un fluide, il puisse être au moins partiellement déformé et/ou articulé et que de la chaleur puisse être transmise entre le premier et le deuxième dispositif thermoconducteur (28).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)