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1. (WO2008012165) VERFAHREN UND WELLENLÖTANLAGE ZUM LÖTEN VON BAUTEILEN AUF OBER- UND UNTERSEITE EINER LEITERPLATTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2008/012165    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2007/056511
Veröffentlichungsdatum: 31.01.2008 Internationales Anmeldedatum: 28.06.2007
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01)
Anmelder: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO.KG [DE/DE]; Hauptstrasse 1, 79689 Maulburg (DE) (For All Designated States Except US).
BIRGEL, Dietmar [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BIRGEL, Dietmar; (DE)
Vertreter: ANDRES, Angelika; c/o Endress+Hauser (Deutschland) AG+Co. KG, PatServe, Colmarer Strasse 6, 79576 Weil am Rhein (DE)
Prioritätsdaten:
10 2006 035 528.8 27.07.2006 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND WELLENLÖTANLAGE ZUM LÖTEN VON BAUTEILEN AUF OBER- UND UNTERSEITE EINER LEITERPLATTE
(EN) METHOD AND WAVE SOLDERING SYSTEM FOR SOLDERING COMPONENTS ONTO THE TOP AND BOTTOM SURFACE OF A CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ ET INSTALLATION DE SOUDAGE À LA VAGUE PERMETTANT LE SOUDAGE DE COMPOSANTS SUR LE CÔTÉ SUPÉRIEUR ET LE CÔTÉ INFÉRIEUR D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Zusammenfassung: front page image
(DE)In bisher bekannten Wellenlötanlagen werden Bauteile oder Anschlußpins auf einer Unterseite von Leiterplatten gelötet, die dazu von einer Lotwelle aus flüssigem Lot überfahren wird. Um gleichzeitig in der Wellenlötanlage (50) Bauteile (26) auf der Oberseite und Bauteile (42) bzw. Pins auf der Unterseite (40) von Leiterplatten (10) zu löten, wird nach der Erfindung die Transportgeschwindigkeit der Leiterplatten (10) durch die Wellenlötanlage (50) derart eingestellt, daß ein Wärmeübergang von der Lotwelle (60) durch die Leiterplatten (10) hindurch auf die der Lotwelle (60) Oberseite der Leiterplatten (10) erfolgt, so daß dort in Lotpaste (24) eingesetzte Bauteile (26) gelötet werden können. Die Lotwelle (60) überstreicht die Unterseite (40) der Leiterplatten (10) und lötet dort in bekannter Weise. Die besagten Leiterplatten (10) werden dazu im wesentlichen horizontal und ohne heute üblichen Anstellwinkel über die Lotwelle (60) transportiert.
(EN)In wave soldering systems known in prior art, components or terminal pins are soldered onto a bottom surface of circuit boards. For this purpose, a solder wave composed of liquid solder runs across said bottom surface. In order to simultaneously solder components (26) on the top surface and components (42) or pins on the bottom surface (40) of circuit boards (10), according to the invention, the speed of travel of the circuit boards (10) through the wave soldering system (50) is adjusted such that heat is transferred from the solder wave (60) through the circuit boards (10) to the top surface of the printed boards (10), thus allowing components (26) that are inserted into solder paste (24) to be soldered onto the top surface. The solder wave (60) brushes across the bottom surface (40) of the circuit boards (10) and solders in a previously known fashion there. The circuit boards (10) are conveyed over the solder wave (60) in a substantially horizontal direction and without being positioned at an angle of attack, as commonly done in prior art.
(FR)Dans les installations de soudage à la vague de l'état de la technique, des composants ou des broches de connexion sont soudé(e)s sur le côté inférieur de cartes de circuits imprimés qui sont pour cela parcourues par une vague de soudage de matière à souder liquide. Pour permettre le soudage simultané dans l'installation de soudage à la vague (50), de composants (26) sur le côté supérieur et de composants (42) ou de broches sur le côté inférieur (40) de cartes de circuits imprimés (10), la vitesse de transport des cartes de circuits imprimés (10) à travers l'installation de soudage à la vague (50) est selon l'invention réglée de sorte qu'a lieu un transfert de chaleur de la vague de soudage (60), à travers les cartes de circuits imprimés, jusqu'au côté supérieur des cartes de circuits imprimés (10), opposé à la vague de soudage (60) de sorte que les composants (26) insérés dans la pâte à souder (24) peuvent être soudés à cet endroit. La vague de soudage (60) balaie le côté inférieur (40) des cartes de circuits imprimés (10) et y réalise une soudure de manière conventionnelle. Les cartes de circuits imprimés (10) mentionnées sont pour cela transportées au-dessus de la vague de soudage (60) dans un sens sensiblement horizontal et sans angle d'incidence contrairement à l'état de la technique.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)