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1. (WO2008009281) ELEKTRISCHES MODUL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2008/009281    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2007/001294
Veröffentlichungsdatum: 24.01.2008 Internationales Anmeldedatum: 19.07.2007
IPC:
H05K 1/14 (2006.01)
Anmelder: EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
KORDEN, Christian [DE/AT]; (AT) (For US Only)
Erfinder: KORDEN, Christian; (AT)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55, 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2006 033 709.3 20.07.2006 DE
Titel (DE) ELEKTRISCHES MODUL
(EN) ELECTRIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein elektrisches Modul mit einem ersten Substrat (3) und einem auf dem ersten Substrat (3) montierten Bauelement (1) angegeben. Das Bauelement umfasst ein zweites Substrat (11) und einen auf dem zweiten Substrat angeordneten Chip (12). Im Modul ist eine Filterschaltung realisiert, die nach Masse geschaltete Querzweige mit jeweils mindestens einem Parallelresonator (41, 42) umfasst. Die Parallelresonatoren sind auf dem Chip angeordnet. Die massenseitige Verbindung von mindestens zwei der Querzweige miteinander findet außerhalb des Chips und des zweiten Substrats (11) statt. Die massenseitige Verbindung der Querzweige erfolgt vorzugsweise im ersten Substrat (3) oder auf einer Leiterplatte, auf der das erste Substrat (3) angeordnet ist.
(EN)Disclosed is an electric module comprising a first substrate (3) and a component (1) that is mounted on the first substrate (3). The component encompasses a second substrate (11) and a chip (12) that is placed on the second substrate. A filter circuit is provided within the module. Said filter circuit is fitted with shunt arms which are connected to ground and each of which comprises at least one parallel resonator (41, 42). The parallel resonators are disposed on the chip. At least two of the shunt arms are connected to each other outside the chip and the second substrate (11) on the grounding side. On the grounding side, the shunt arms are preferably connected in the first substrate (3) or on a printed circuit board on which the first substrate (3) is arranged.
(FR)La présente invention concerne un module électrique comprenant un premier substrat (3) et un composant (1) monté sur le premier substrat (3). Le composant comprend un second substrat (11) et une puce (12) disposée sur le second substrat. Dans le module est réalisé un circuit de filtrage qui comprend des branches en dérivation mises à la masse comprenant respectivement au moins un résonateur parallèle (41, 42). Les résonateurs parallèle sont disposés sur la puce. La connexion côté masse d'au moins deux des branches en dérivation entre elles s'effectue à l'extérieur de la puce et du second substrat (11). La connexion côté masse des branches en dérivation s'effectue de préférence dans le premier substrat (3) ou sur une carte de circuits imprimés sur laquelle se trouve le premier substrat (3).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)