WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2008006651) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SENSORELEMENTS SOWIE SENSORELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2008/006651    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2007/055696
Veröffentlichungsdatum: 17.01.2008 Internationales Anmeldedatum: 11.06.2007
IPC:
B81B 7/00 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
FEYH, Ando [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FEYH, Ando; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
102006031772.6 10.07.2006 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SENSORELEMENTS SOWIE SENSORELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A SENSOR ELEMENT AND SENSOR ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT CAPTEUR ET ÉLÉMENT CAPTEUR AINSI OBTENU
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines verkappten Sensorelements, umfassend die Schritte Bereitstellen eines Substrats (1) mit einer Sensorstruktur (2), wobei die Sensorstruktur (2) mittels eines Opfermaterials (3) in dem Substrat (1) erzeugt wird, Anbringen einer Kappe (4) aus Zeolith auf die Sensorstruktur (2) und das Opfermaterial (3), Entfernen des Opfermaterials (3), wobei das Opfermaterial (3) durch die Kappe (4) aus Zeolith hindurch entfernt wird. Ferner betrifft die Erfindung ein Sensorelement mit Verkappung.
(EN)The present invention relates to a method for producing a capped sensor element, comprising the following steps: providing a substrate (1) with a sensor structure (2), wherein the sensor structure (2) is produced in the substrate (1) by means of a sacrificial material (3), attaching a cap (4) made of zeolite to the sensor structure (2) and the sacrificial material (3), removing the sacrificial material (3), wherein the sacrificial material (3) is removed through the cap (4) made of zeolite. The invention further relates to a sensor element having a cap.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un élément capteur encapsulé, qui consiste à préparer un substrat (1) pourvu d'une structure de capteur (2), la structure de capteur (2) étant produite au moyen d'un matériau sacrificiel (3) dans le substrat (1), à appliquer un élément d'encapsulation (4) en zéolithe sur la structure de capteur (2) et le matériau sacrificiel (3), et à éliminer le matériau sacrificiel (3), le matériau sacrificiel (3) étant éliminé à travers l'élément d'encapsulation (4) en zéolithe. L'invention concerne en outre un capteur doté d'un élément d'encapsulation.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)