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1. (WO2008006418) VERFAHREN ZUR VERPACKUNG VON BAUELEMENTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2008/006418    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2007/004602
Veröffentlichungsdatum: 17.01.2008 Internationales Anmeldedatum: 24.05.2007
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
Anmelder: SCHOTT AG [DE/DE]; Hattenbergstr. 10 55122 Mainz (DE) (For All Designated States Except US).
MUND, Dietrich [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SEIDEMANN, Volker [DE/DE]; (DE) (For US Only).
PAWLOWSKI, Edgar [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BIERTÜMPFEL, Ralf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WÖLFING, Bernd [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FLEISSNER, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only).
AUCHTER-KRUMMEL, Petra [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BRAUNECK, Ulf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HAYDEN, Joseph, S. [US/US]; (US) (For US Only).
FOTHERINGHAM, Ulrich [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: MUND, Dietrich; (DE).
SEIDEMANN, Volker; (DE).
PAWLOWSKI, Edgar; (DE).
BIERTÜMPFEL, Ralf; (DE).
WÖLFING, Bernd; (DE).
FLEISSNER, Frank; (DE).
AUCHTER-KRUMMEL, Petra; (DE).
BRAUNECK, Ulf; (DE).
HAYDEN, Joseph, S.; (US).
FOTHERINGHAM, Ulrich; (DE)
Vertreter: HERDEN, Andreas; Blumbach & Zinngrebe Alexandrastr. 5 65187 Wiesbaden (DE)
Prioritätsdaten:
10 2006 032 047.6 10.07.2006 DE
60/819,705 10.07.2006 US
10 2006 053 862.5 14.11.2006 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR VERPACKUNG VON BAUELEMENTEN
(EN) METHOD FOR PACKAGING COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ D'EMBALLAGE DE COMPOSANTS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung verpackter Bauelemente. Der Erfindung liegt dabei die Aufgabe zugrunde, das Aufbringen von Abdeckungen mit lateralen Abmessungen, die kleiner sind, als die lateralen Abmessungen der vom Funktionssubstrat, wie insbesondere von einem Funktionswafer abgetrennten Teile, zu vereinfachen. Dazu wird ein plattenf örmiges Abdecksubstrat auf einem Trägersubstrat befestigt. Es werden dann auf der freiliegenden Seite des plattenförmigen Abdecksubstrats Gräben eingefügt, welche das plattenförmige Abdecksubstrat durchtrennen, so daß ein Verbundteil mit dem Trägersubstrat und einzelnen durch die Gräben voneinander getrennten, aber über das Trägersubstrat miteinander verbundenen Abdeckteile erhalten wird. Die Abdeckteile des Verbundteils werden mit einem Funktionssubstrat mit einer Vielzahl von Bauelementen verbunden, so daß die Gräben entlang von Trennbereichen auf dem Funktionssubstrat zwischen Funktionsbereichen der Bauelemente verlaufen und die Abdeckteile die Funktionsbereiche abdecken Es wird dann die Verbindung der Abdeckteile mit dem Trägersubstrat gelöst und das Trägersubstrat entfernt, so daß ein Verbund mit dem Funktionssubstrat und einer Vielzahl von Abdeckteilen, welche Funktionsbereiche abdecken, erhalten wird.
(EN)The invention relates to a method for producing packaged components. In this case, the invention is based on the object of making it easier to put on covers having lateral dimensions which are smaller than the lateral dimensions of the parts removed from the functional substrate, such as particularly from a functional wafer. To this end, a plate-like top substrate is mounted on a support substrate. Trenches are then added on the exposed side of the plate-like top substrate which divide the plate-like top substrate, so that a composite part is obtained having the support substrate and individual top parts which are isolated from one another by the trenches but which are connected to one another by means of the support substrate. The top parts of the composite part are connected to a functional substrate having a multiplicity of components, so that the trenches run along isolation areas on the functional substrate between functional areas of the components, and the top parts cover the functional areas. The connection between the top parts and the support substrate is then broken and the support substrate is removed, so that a composite is obtained having the functional substrate and a multiplicity of top parts which cover functional areas.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de composants emballés. L'objet de l'invention vise à faciliter le dépôt de couvertures dont les dimensions latérales sont plus faibles que les dimensions latérales des éléments séparés du substrat fonctionnel, en particulier d'une plaquette fonctionnelle. Pour cela, un substrat de couverture plat est fixé sur un substrat de support. Des tranchées qui coupent le substrat de couverture plat sont alors creusées sur les faces libres du substrat de couverture plat de façon à obtenir un élément de liaison avec le substrat de support et des éléments de couverture individuels séparés les uns des autres par les tranchées, mais reliés ensemble via le substrat de support. Les éléments de couverture de l'élément de liaison sont reliés à un substrat fonctionnel avec une pluralité de composants, de sorte que les tranchées s'étendent le long des zones de séparation sur le substrat fonctionnel entre les zones fonctionnelles des composants et que les éléments de couverture recouvrent les zones fonctionnelles. La liaison des éléments de couverture avec le substrat de support est ensuite dissoute et le substrat de support est éliminé, ce qui permet d'obtenir un lien entre le substrat fonctionnel et une pluralité d'éléments de couverture qui recouvrent les zones fonctionnelles.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)