In Bearbeitung

Bitte warten ...

Einstellungen

Einstellungen

Gehe zu Anmeldung

1. WO2007093380 - BONDDRAHT

Veröffentlichungsnummer WO/2007/093380
Veröffentlichungsdatum 23.08.2007
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2007/001233
Internationales Anmeldedatum 13.02.2007
IPC
C22C 5/02 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
22Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
CLegierungen
5Legierungen auf der Basis von Edelmetallen
02Legierungen auf der Basis von Gold
C22C 1/02 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
22Metallhüttenwesen; Eisen- oder Nichteisenlegierungen; Behandlung von Legierungen oder von Nichteisenmetallen
CLegierungen
1Herstellen von Nichteisen-Legierungen
02durch Schmelzen
H01L 23/49 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
49drahtförmig
CPC
C22C 1/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
1Making alloys
02by melting
C22C 5/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
5Alloys based on noble metals
02Alloys based on gold
H01L 2224/45015
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
4501Shape
45012Cross-sectional shape
45015being circular
H01L 2224/45144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
45138the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
45144Gold (Au) as principal constituent
H01L 24/45
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
H01L 2924/00011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
00011Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
Anmelder
  • W.C. HERAEUS GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • BISCHOFF, Albrecht [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SCHRAEPLER, Lutz [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ZINGG, Holger [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • BISCHOFF, Albrecht
  • SCHRAEPLER, Lutz
  • ZINGG, Holger
Vertreter
  • KUEHN, Hans-Christian
Prioritätsdaten
10 2006 006 728.213.02.2006DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) BONDDRAHT
(EN) BONDING WIRE
(FR) FIL composite
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Goldlegierung, enthaltend 99 Gew.-%, insbesondere 99,9 Gew.-% Gold, und 1 bis 1000 ppm, insbesondere 10 bis 100 ppm Kalzium, und 1 bis 1000 ppm, insbesondere 10 bis 100 ppm Ytterbium oder Europium oder eine Mischung aus Ytterbium und Europium, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer homogenen Goldlegierung enthaltend Europium und/oder Ytterbium.
(EN)
The invention relates to a gold alloy, containing 99% by weight, in particular 99.9% by weight, gold and 1 to 1000 ppm, in particular 10 to 100 ppm, calcium, and 1 to 1000 ppm, in particular 10 to 100 ppm ytterbium or europium or a mixture of ytterbium and europium, and to a method for producing a homogeneous gold alloy containing europium and/or ytterbium.
(FR)
L'invention concerne un alliage d'or qui contient 99 % en poids et en particulier 99,9 % en poids d'or et de 1 à 1 000 ppm et en particulier de 10 à 100 ppm de calcium ainsi que de 1 à 1 000 ppm et en particulier de 10 à 100 ppm d'ytterbium ou d'europium ou d'un mélange d'ytterbium et d'europium, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un alliage homogène d'or qui contient de l'europium et/ou de l'ytterbium.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten