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1. WO2007093290 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SCHICHT AUF EINEM FORMKÖRPER UND DESSEN VERWENDUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2007/093290
Veröffentlichungsdatum 23.08.2007
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2007/000892
Internationales Anmeldedatum 02.02.2007
IPC
H05K 3/18 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
18unter Anwendung von Niederschlagverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes
H01L 21/48 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
48Herstellung oder Behandlung von Teilen, z.B. Gehäusen, vor dem Zusammenbau der Bauelemente unter Verwendung von Verfahren, soweit diese nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326219
C23C 18/16 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
23Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
CBeschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
18Chemisches Beschichten durch Zersetzen entweder flüssiger Verbindungen oder der Lösungen der den Überzug bildenden Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug; Kontaktbeschichten
16durch Reduktion oder Substitution, d.h. stromloses Beschichten
CPC
C12M 23/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
12BIOCHEMISTRY; BEER; SPIRITS; WINE; VINEGAR; MICROBIOLOGY; ENZYMOLOGY; MUTATION OR GENETIC ENGINEERING
MAPPARATUS FOR ENZYMOLOGY OR MICROBIOLOGY; APPARATUS FOR CULTURING MICROORGANISMS FOR PRODUCING BIOMASS, FOR GROWING CELLS OR FOR OBTAINING FERMENTATION OR METABOLIC PRODUCTS, i.e. BIOREACTORS OR FERMENTERS
23Constructional details, e.g. recesses, hinges
20Material Coatings
C23C 18/2013
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
18Pretreatment of the material to be coated
20of organic surfaces, e.g. resins
2006by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
2013by mechanical pretreatment, e.g. grinding, sanding
C23C 18/2033
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
18Pretreatment of the material to be coated
20of organic surfaces, e.g. resins
2006by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
2026by radiant energy
2033Heat
C23C 18/204
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
18Pretreatment of the material to be coated
20of organic surfaces, e.g. resins
2006by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
2026by radiant energy
204Radiation, e.g. UV, laser
H05K 1/0284
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
H05K 2201/0129
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
Anmelder
  • FORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • DAMBROWSKY, Nina [DE]/[DE] (UsOnly)
  • GISELBRECHT, Stefan [DE]/[DE] (UsOnly)
  • TRUCKENMÜLLER, Roman [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • DAMBROWSKY, Nina
  • GISELBRECHT, Stefan
  • TRUCKENMÜLLER, Roman
Gemeinsamer Vertreter
  • FORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH
Prioritätsdaten
10 2006 007 397.517.02.2006DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SCHICHT AUF EINEM FORMKÖRPER UND DESSEN VERWENDUNG
(EN) METHOD FOR PRODUCING A LAYER ON A MOULDING AND USE THEREOF
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE COUCHE SUR UN CORPS FAÇONNÉ ET UTILISATION DUDIT CORPS
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer vorzugsweise elektrisch leitfähigen Schicht auf einem Formkörper, mit dem sich, sehr schmale Leiterbahnen oder Elektroden auf dreidimensionalen dünnwandigen Mikrostrukturen aufbringen lassen. Hierzu werden zunächst auf der Oberfläche einer bereitgestellten umformbare Folie innerhalb derjenigen Bereichen auf der Oberfläche der Folie, die für die Schicht vorgesehen sind, galvanisch katalytisch wirksame Keime aufgebracht oder erzeugt. Nach dem Umformen der Folie zu einem Formkörper erfolgt eine galvanische Abscheidung auf der Oberfläche des Formkörpers, wodurch die Keime zu der Schicht verbunden werden.
(EN)
The invention relates to a method for producing a preferably electrically conductive layer from a moulding by which very narrow interconnects or electrodes can be applied on three-dimensional thin-walled microstructures. For this purpose, the first step involves producing or applying galvanically catalytically effective nuclei on the surface of a shapeable film provided, within those regions on the surface of the film which are provided for the layer. After the film has been shaped to form a moulding, an electrodeposition is effected on the surface of the moulding, whereby the nuclei are combined to form the layer.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour produire une couche, de préférence électroconductrice, sur un corps façonné, lequel procédé permet d'appliquer des électrodes ou des pistes conductrices très étroites sur des microstructures tridimensionnelles à paroi mince. Selon ledit procédé, des germes à effet catalytique et électrolytique sont d'abord appliqués ou produits sur la surface d'une feuille façonnable préparée dans les zones de la surface de la feuille prévues pour la couche. Après le façonnage de la feuille en un corps façonné, un dépôt électrolytique est effectué sur la surface du corps façonné, les germes étant ainsi liés de façon à former ladite couche.
Auch veröffentlicht als
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