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1. WO2007090365 - GEHÄUSE FÜR EIN LUMINESZENZDIODEN-BAUELEMENT UND LUMINESZENZDIODEN-BAUELEMENT

Veröffentlichungsnummer WO/2007/090365
Veröffentlichungsdatum 16.08.2007
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2007/000129
Internationales Anmeldedatum 24.01.2007
IPC
F21S 8/10 2006.01
FMaschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21Beleuchtung
SOrtsfeste Leuchten; Beleuchtungssysteme; Fahrzeugleuchten, besonders ausgebildet für die Fahrzeugaußenseite
8Leuchten, die zum Befestigen bestimmt sind
10besonders ausgebildet für Fahrzeuge
H01L 33/60 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
58Bestandteile zur Formung optischer Felder
60Reflektierende Bestandteile
H01L 33/50 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
50Bestandteile zur Wellenlängenkonversion
CPC
F21S 41/14
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
41Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
10characterised by the light source
14characterised by the type of light source
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48472
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
4847the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
48472the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
H01L 33/505
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
50Wavelength conversion elements
505characterised by the shape, e.g. plate or foil
H01L 33/58
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • ENGL, Moritz [DE]/[DE] (UsOnly)
  • REILL, Joachim [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WÜLLER, Martin [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SCHWENKSCHUSTER, Lukas [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • ENGL, Moritz
  • REILL, Joachim
  • WÜLLER, Martin
  • SCHWENKSCHUSTER, Lukas
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
10 2006 005 299.406.02.2006DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) GEHÄUSE FÜR EIN LUMINESZENZDIODEN-BAUELEMENT UND LUMINESZENZDIODEN-BAUELEMENT
(EN) HOUSING FOR A LIGHT-EMITTING DIODE COMPONENT, AND A LIGHT-EMITTING DIODE COMPONENT
(FR) BOITIER POUR UN COMPOSANT A DIODES ELECTROLUMINESCENTES ET COMPOSANT A DIODES ELECTROLUMINESCENTES
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Gehäuse (1) für ein Lumineszenzdioden-Bauelement (2) mit einer Gehäusekavität (11) angegeben, innerhalb der mindestens ein Chipmontagebereich (33) für einen Lumineszenzdiodenchip (3) angeordnet ist und die eine Ausgangsöffnung (12) aufweist. Gemäß einer Ausführungsform weist das Gehäuse (1) zumindest in einem vertikalen Abstand zum Chipmontagebereich (33) Innenwände auf, die die Gehäusekavität (11) seitlich umgrenzen und einen maximalen lateralen Abstand (14, 15) von kleiner als oder gleich 500 &mgr;m zu dem Chipmontagebereich (33) aufweisen. Es wird zudem ein Gehäuse (1) angegeben, bei dem die Gehäusekavität (11) mindestens einen Teilbereich (13) aufweist, der von einem die Gehäusekavität (11) seitlich begrenzenden Gehäusematerials (17) lateral überdeckt ist. Des Weiteren ist ein Lumineszenzdioden-Bauelement (2), insbesondere für einen Kfz-Scheinwerfer, beschrieben.
(EN)
A housing (1) is specified for a light-emitting diode component (2), having a housing cavity (11) within which at least one chip mounting area (33) for a light-emitting diode chip (3) is arranged, and which has an outlet opening (12). According to one embodiment, the housing (1) has inner walls at least at a vertical distance from the chip mounting area (33), which bound the housing cavity (11) at the side and are at a maximum lateral distance (14, 15) of less than or equal to 500 µm from the chip mounting area (33). Furthermore, a housing (1) is specified in which the housing cavity (11) has at least one subarea (13) which is covered laterally by a housing material (17) which bounds the housing cavity (11) at the sides. Furthermore, a light-emitting diode component (2) is described, in particular for a motor-vehicle headlight.
(FR)
La présente invention concerne un boîtier (1) pour un composant à diodes électroluminescentes (2), pourvu d'une cavité de boîtier (11) à l'intérieur de laquelle au moins une zone de montage de puces (33) pour une puce à diodes électroluminescentes (3) est montée et qui comporte une ouverture de sortie (12). Selon un mode de réalisation, le boîtier (1) comporte, au moins verticalement par rapport à la zone de montage de puces (33), des parois internes qui délimitent latéralement la cavité (11) du boîtier et présentent un écart latéral maximal (14, 15) inférieur ou égal à 500 µm par rapport à la zone de montage de puces (33). L'invention concerne donc un boîtier (1) dans lequel la cavité de boîtier (11) comporte au moins une zone partielle (13) qui est recouverte latéralement par un matériau de boîtier (17) délimitant les côtés de la cavité (11) du boîtier. L'invention concerne en outre un composant à diodes électroluminescentes (2), en particulier pour un phare de véhicule.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten