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1. (WO2007052335) SEMICONDUCTOR PRESSURE SENSOR
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2007/052335    Internationale Anmeldenummer    PCT/JP2005/020072
Veröffentlichungsdatum: 10.05.2007 Internationales Anmeldedatum: 01.11.2005
IPC:
G01L 9/00 (2006.01), G01L 19/06 (2006.01), H01L 29/84 (2006.01)
Anmelder: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP) (For All Designated States Except US).
FUJI ELECTRIC DEVICE TECHNOLOGY CO., LTD. [JP/JP]; 11-2, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
KAMINAGA, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAYASHI, Masahide [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UEYANAGI, Katsumichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAITO, Kazunori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHIKAWA, Mutsuo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Erfinder: KAMINAGA, Toshiaki; (JP).
HAYASHI, Masahide; (JP).
UEYANAGI, Katsumichi; (JP).
SAITO, Kazunori; (JP).
NISHIKAWA, Mutsuo; (JP)
Vertreter: NITTO INTERNATIONAL PATENT OFFICE P.P.C.; No. 17 Arai Building, 3-3, Shinkawa 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040033 (JP)
Prioritätsdaten:
Titel (EN) SEMICONDUCTOR PRESSURE SENSOR
(FR) CAPTEUR DE PRESSION SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体圧力センサ
Zusammenfassung: front page image
(EN)This invention provides a semiconductor pressure sensor which can solve a problem that, when the pressure of a pressure medium containing a corrosive substance such as exhaust gas is measured with a semiconductor pressure sensor, an aluminum electrode, an aluminum wire, and an input/output terminal are attacked by a corrosive gas, thereby improving the corrosion resistance of a sensor chip, and, at the same time, can particularly improve the corrosion resistance of a part as a pressure-sensitive part. The corrosion of an electrode is prevented by providing titanium tungsten layer and a gold layer on an aluminum electrode as a corrosion site. The corrosion of a connection wire by a corrosive substance can be prevented by using a gold wire as the connection wire. The corrosion of an input/output terminal can be prevented by plating the input/output terminal with gold.
(FR)La présente invention concerne un capteur de pression semi-conducteur qui peut résoudre le problème qui fait que, lorsque la pression d'un élément sous pression contenant une substance corrosive comme un gaz d’échappement est mesurée avec un capteur de pression semi-conducteur, une électrode d’aluminium, un câble en aluminium, et une borne d’entrée/sortie sont attaqués par un gaz corrosif, améliorant ainsi la résistance à la corrosion d'une puce de capteur, et qui, en même temps, peut améliorer particulièrement la résistance à la corrosion d'un élément tel qu'un élément sensible à la pression. La corrosion d’une électrode est empêchée en disposant une couche de titane et de tungstène et une couche d’or sur une électrode d’aluminium comme site de corrosion. La corrosion d’un câble de connexion par une substance corrosive peut être empêchée en utilisant un fil d’or comme câble de connexion. La corrosion d’une borne d’entrée/sortie peut être empêchée en recouvrant la borne d’entrée/sortie d’un placage d’or.
(JA) 本発明は、半導体圧力センサで排気ガスなどの腐食性物質を含む圧力媒体の圧力を測定すると、腐食性ガスにより、アルミ電極、アルミワイヤ、入出力端子が腐食してしまうという課題を解決し、センサチップの耐食性を向上させるとともに、特に感圧部となる部分の耐食性を向上させることを目的とする。  腐食部位となるアルミ電極をアルミ電極上にチタンタングステンの層と金の層を設けることによって、電極の腐食を防止する。接続ワイヤは金ワイヤを使用することによって、腐食物質による腐食を防止する。入出力端子も金メッキ化することによって、腐食を防止する。
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: Japanese (JA)
Anmeldesprache: Japanese (JA)